核心观点：
MLCC，高盛认定的下一个“存储”！目前MLCC板块包括制造商、材料商基本集体翻倍，甚至价值量最小的代理也出现翻倍行情，但是设备商还未出现明显上涨行情，仍有较多的预期差公司。
利通科技在MLCC领域的核心布局是精准卡位中道温等静压这一卡脖子环节，凭借20%的国内市场份额成为行业双寡头之一。受益于AI服务器、新能源汽车带动的高端MLCC需求爆发和设备国产替代加速，公司业绩将迎来爆发式增长，是MLCC设备板块中业绩弹性最大、估值最低的标的
一、MLCC，高盛认定的下一个“存储”！
近期英伟达公布面向Wirdows系统个人电脑的全新超级芯片RTXSpar。从今年秋季开始，戴尔、联想、华硕等全球主流PC厂商，将陆续推出搭载该芯片的笔记本与台式机产品。
这进一步验证我们此前判断:AI对MLCC的拉动，不会只停留在服务器端，后续会逐步向PC、手机、XR、机器人、AI眼镜等端侧消费电子扩散。
AI服务器拉动高端MLCC紧缺，是本轮涨价周期的主线。
GB200/GB300.NML72等AI服务器单机MLCC用量大幅提升，尤其高容值、小尺寸、低阳抗、高可靠MLCC需求显著增加。高端产能被AI服务器占用后，中低端产线被迫转产，带来产能损耗，进一步放大行业供需缺口，推动MLCC全线涨价。
更大的预期差在于：AIPC开启消费电子升级新周期。
过去PC升级主要看CPU、GPU、屏幕和存储，但AIPC出现后，整机架构正在从宵通办公电脑”向小型AI工作站升级。高算力SoC、大容量LPDDR统一内存、高速SSD、USB4/PCIe/高速网口等配置增加，本质上都会带来更复杂的供电、更强的电流波动管理，更高的滤波和去耦需求，对应MLCC单机用最和单颗价值最都有望提升。
端侧AI将成为MLCC价格上涨的第二支撑。
AL服务器解决的是云端算力，AIPC、AI手机、ALI眼镜、AI玩具、机器人解决的是本地推理。只要端侧设备开始跑大模型、多模态交互和本地智能体，消要电子主板就会越来越复杂，电源管理、内存供电、高速接口和EMI抑制需求都会提升，MLCC不再只是传统消费电子复苏逻辑，而是进入“AI赋能后的规格升级逻辑"。
产业逻辑正在从“AI服务器缺高端料”扩散到消费电子也要升级用料”。
这意味着本轮MLCC行情不能简单关比过去手机补库存，而更关似存储周期中的服务器需求先拉动、终端需求再扩散。服务器端带来高端MLCC紧，端侧AI带来消要电子用量和规格提升，两条线共振，有望延长本轮MLCC景气周期。
传统笔记本单台MLC用量约2000颗，预期AIPC用量激增80%至3000多颗。且随着滲透率提升，整体需求将持续增长，26年AIPC渗透率预计超30%，27年有望突破50%.
建议继续重视MLCC板块。
（以上来自华福电子罗通团队）
二、天风电新：MLCC设备产业链弹性测算表
MLCC设备方面，日本和德国主导，国产替代正箭在弦上。
MLCC整条产线分为前道制浆→流延→内电极印刷→叠层→切割→烧结→端电极→电镀→外观+电性检测→编带九大工序，高端核心设备以日本厂商为主、德国为辅，中国大陆/中国台W为国产替代主力。
目前国产替代正在进行兴中，以下是天风电新测算的设备产业链弹性表
考虑到大部分MLCC设备公司是锂电设备企业，市值较大，MLCC的爆发对其弹性影响有限，目前弹性超过100%的只有利通科技，弹性为179%
利通科技MLCC设备核心竞争优势：对标日系，国产替代“黑马”
1.技术与性能优势
结构安全：“双层热套+钢丝缠绕”舱体，安全冗余提升60%+，疲劳寿命长。
控制精度：自研“多泵并联+双闭环PID+模糊控制”，压力/温度稳定性优于日系同类设备。
全链路国产化：核心部件（高压缸、密封、控制系统）100%自研自产，打破垄断，成本低30%+、交期缩短至3–6个月（日系18–24个月）。
2.产业链与服务优势
材料-装备-服务一体化：上游自主生产特种密封材料，核心部件自研，响应快、维护成本低。
本土化服务：24小时技术支持，定制化工艺方案，快速解决层压气泡、分层等痛点。
3.先发与成本优势
窗口期优势：日系产能饱和、交期长，国内厂商迫切国产替代，利通率先推出600MPa级国产设备，卡位先机。
成本优势：无进口关税、本土化生产，价格为日系70%–80%，性价比突出。
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