冷板式液冷各硬件环节成本、毛利率与行业定位如下：
核心结论：CDU + 冷板合计占据整套液冷硬件 47%-55% 成本；冷板是全产业链毛利率最高环节，为液冷核心价值赛道。
Rubin 芯片升级带来各硬件价值量提升随着算力芯片从 H100 迭代至 Rubin（1500W + 功耗），液冷硬件价值量同步上行：
二、液冷行业市场空间测算国内市场（赛迪顾问）
全球 AIDC 液冷市场（中信证券）
2026E 规模约 140 亿美元，2028E 达 290 亿美元，2030E 突破 505 亿美元，行业长期 CAGR 32%。
行业渗透率（六家券商一致预期）2025 年液冷渗透率约 15%，2026E 提升至 25%，2028E 有望突破 60%。 核心驱动逻辑：传统风冷机柜极限承载 80KW，Rubin 时代单机柜功耗提升至 150KW，液冷成为高功耗 AI 服务器唯一散热解决方案。
三、A 股纯液冷硬件标的梳理（剔除电源、配电类企业）第一梯队：全栈液冷硬件龙头（冷板 + CDU 一体化）
第二梯队：高壁垒液冷核心零部件厂商
三花智控（002050）：冷板、电子膨胀阀、全套热管理部件，全球热管理龙头；
银轮股份（300337）：冷板、换热器，车用换热器技术复用至数据中心液冷；
中航光电（002179）：液冷快接头、流体连接器，军工级可靠性壁垒；
永贵电器（300351）：液冷专用快接头，连接器主业支撑零部件放量；
飞龙股份（002536）：液冷泵 + 冷板，车用流体泵技术外溢算力散热赛道。
第三梯队：上游冷却液与导热材料巨化股份（600160）：氟化冷却液，3M 退出后国内核心替代标的，弹性五星；
新宙邦（300037）：氟化冷却液，完善含氟化学品平台，弹性四星；
飞荣达（300602）：冷板 + 导热材料，切入华为算力供应链，弹性三星。
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