直观感受，有以下几个方向：
1）光模块散热：模块厂重视到散热问题的元年，以1.6T方案为分界线，1.6T以上产品散热方案相比现在会有显著变化，中石科技、东阳光、苏州天脉。
2）国产DSP电芯片、TIA&Driver：NPO方案下，TIA和Driver有通胀逻辑，国产化加速，优迅股份、中晟微； DSP短缺仍显著，国内DSP厂商导入启动，集益威、橙科微。
3）PIC设计及代工：从Tower反馈，8英寸27年产能x2以上，12英寸产能从26-29年有数倍提升；PIC设计，国内第三方厂商技术领先，关注#羲禾科技、Sicoya。
4）OCS：谷歌27年需求翻倍以上，多方案并进，压电陶瓷方案27年放量，英伟达商用OCS概率提升。腾景科技、德科立。
5）薄膜铌酸锂：晶圆片和键合片大幅扩产，8英寸爬坡，Die-to-wafer与wafer-to-wafer路线并行，天通股份、安孚科技。
6）光模块厂商格局：头部厂商在NPO/CPO方向上进度领先，轻相干方案继续缩圈；二线厂商普遍有强扩产规划，但26H1物料窘迫，预计H2改善。
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