总判断：调研20+公司后确认，半导体需求比上半年更强，且多数环节开始担忧供给短缺，短缺反而在全面加速国产替代。首选澜起科技、北方华创。
设备（最大亮点在成熟逻辑）
晶圆厂成熟逻辑新项目的国产化率将从以往的20-30%（按量）跳升至80%+（按价值量50-60%），这是订单层面最大的超预期来源
存储订单至少翻倍（所有厂商确认）；先进逻辑因良率爬坡成功也开始规模化扩产
北方华创上半年订单增40-50%，明年增速预计更快；中微在手订单已超排产能力，称"2027年是全产业链第一次共同扩产"，瓶颈叙事正从算力→存储产能→设备传导
测试机需求极强（精智达全年订单目标35亿元大概率提前完成）
模拟/功率：涨价周期确认
模拟芯片多轮提价、订单快于出货（非重复下单，是新SKU+新客户驱动），8/12英寸代工产能已满，预付款锁产能，短缺至少持续到明年
功率：6/8英寸满载、12英寸新产能要到2027下半年才有意义，晶圆代工涨价向产品ASP传导，毛利率开始上行（华润微、新洁能今年已提价2-3轮）
存储接口（澜起）——新叙事
CXL的第一爆发场景不是内存池化，而是DDR4回收利用：DRAM短缺环境下，CXL让新平台续用旧DDR4，明年起量
Agentic推理使RDIMM从"稳态"变成多年增长故事；CPU:GPU配比走向1:1，CPU已紧缺；框架看到2030年：CPU颗数×通道数×DDR6带来4-8倍DIMM芯片含量
2027年的瓶颈是载板，公司已在预付锁供
光通信（Crealights/亨通）
Crealights：北美1.6T保密订单在手（买的是NPO/CPO方案）；行业无CPO量产订单，最快明年
亨通：北美数据中心光纤是今明两年最大增量；光纤占数据中心capex的10-20%
风险项：零部件（真空阀、MFC、ESC、RF）全球短缺，国产验证已大量通过但放量尚小；部分厂商称"2027年是短缺年"。
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