广合科技（001389）与中际旭创（300308）的关系，是AI算力产业链中典型的“关键零部件供应商”与“终端产品制造商”的深度协同关系。简单来说，广合科技为中际旭创提供生产高端光模块所需的关键PCB基板。
两者间存在直接与间接的双重合作模式，具体如下：
双重合作：既是直接供应商，也是间接伙伴
· 直接合作：广合科技是中际旭创400G光模块PCB的直接供应商，产品主要应用于数据中心的高速互联场景。广合科技也已参与到中际旭创800G光模块的联合研发中，显示了双方在技术层面的深入绑定。
· 间接合作：广合科技主要通过鸿海精密（富士康）、英业达等全球顶级EMS代工厂，间接向中际旭创供应光模块基板。通过代工厂向中际旭创的供应量相当可观，例如在鸿海为中际旭创的代工业务中，其采购的PCB约15%-20% 来自广合科技。
技术协同：满足高端光模块的严苛需求
· 技术高度契合：广合科技的光模块PCB产品以高速率和低损耗为核心优势。其量产的400G光模块PCB（信号传输速率达56Gbps）已通过中际旭创验证。双方的技术协同更延伸至下一代产品，广合科技用于800G/1.6T光模块的12层以上高多层板，其技术指标能够满足中际旭创最新产品的需求。
· 前瞻性布局：广合科技已参与英伟达GB200/GB300服务器CPO封装基板的研发，其先进的128层板良率高达99.5%。这与中际旭创在CPO光引擎领域的技术储备形成了前瞻性的协同，为未来1.6T/3.2T等超高速光模块的量产奠定了基础。
产能协同：泰国工厂形成“两小时物流圈”
在供应链安全方面，两家公司在泰国的布局形成了良好的地理协同，显著提升了响应速度和抗风险能力：
· 距离极近：广合科技的泰国工厂与中际旭创在泰国的子公司（Picmore Technology）相距仅约50公里，可实现“两小时物流圈”的快速交付。
· 规避风险：中际旭创的泰国工厂因使用美国芯片（如博通DSP）而符合关税豁免条件，双方的合作有助于共同规避高达37% 的关税冲击。
市场验证：行业地位相互印证
两者在各自领域的龙头地位是彼此合作的重要基础：
· 中际旭创：作为全球光模块龙头，2024年全球市占率约28%，是英伟达、谷歌等巨头的核心供应商。
· 广合科技：是中国内资排名第一的服务器PCB供应商，尤其在18层以上的高多层PCB细分市场，市占率超过30%。
总结
广合科技与中际旭创已形成 “直接+间接” 的双重供应模式，并基于各自在技术、产能上的优势构建了深度协同关系。广合科技作为关键上游，其泰国工厂与中际旭创的本地化产能形成了高效的联动，为全球AI算力产业链提供了坚实的底层硬件支持。
需注意，据分析，广合科技尚未通过英伟达的直接认证，其与中际旭创的合作仍依赖EMS厂商作为中间环节，这构成未来潜在的不确定性。
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