1. HVLP4 PCB产能：
公司在高端电子电路铜箔的国产替代进程中取得重要突破，成功实现了高阶RTF铜箔、FCF铜箔、HTE铜箔、HVLP铜箔、IC封装极薄铜箔等高性能产品的技术突破。公司HVLP可拓展产能是行业第一，只要有订单，营收马上上来，超过铜冠铜箔
2. 光模块直供北美：
公司投资5亿元获得恩达通13.59%股权，实力堪比易中天！
嘉元科技拟通过“股权转让+增资”组合方式获得恩达通13.59%的股权。2025年8月30日，嘉元科技发布对外投资公告，公司将以1.5亿元受让恩达通4.5%的股权，对应注册资本49.5万元；同时，公司将对恩达通增资3.5亿元。
恩达通采用自主研发体系，具备800G光模块批量生产能力，2023年荣获国家级第五批专精特新“小巨人”，2025年上榜首届“瞪羚精选”企业。
恩达通光模块产品体系丰富，持续加大对800G/1.6T光模块生产。恩达通高速光模块品类丰富，2025年4月，OFC（美国光纤通讯展览会及烟台会）展会期间，恩达通800G OSFP光模块参展，该模块具备8个独立电气输入/输出通道，每通道速率高达106.25Gbps。
，待嘉元科技对外投资完成后，新投资将用于恩达通800G/1.6T光模块的产能扩充。
恩达通的创始人为光迅科技的自然股东，顾博士旗下创设多家光通信企业深耕海外市场。2001年，顾共恩博士与武汉邮科院合作创立光迅科技，是光迅科技唯一的自然人股东，同时也是光迅科技早期北美市场的开拓者，主要代理光迅科技的产品销售。
3.公司持股泰金新能，切入PCB设备链：
公司Q2拿到泰金的IPO配售0.65亿，考虑泰金股价上涨，预计Q2确认2-3亿的公允价值变动损益。公司目前无减持意向。
一、【天风电新】再Call嘉元科技：HVLP爆发在即，业绩拐点已现-0612
核心结论：
• 双轮驱动：锂电铜箔基本盘稳固，高端HVLP铜箔卡位AI服务器高速PCB，参股恩达通切入400G/800G/1.6T光模块，形成“锂电+AI算力”高景气组合。
• 产能确定性：龙南基地3.5万吨高端电子铜箔年底达产，当前已投产1.5万吨，匹配HVLP4-5急缺行情，订单落地在即，领先同行2年以上。
• 业绩拐点：2026Q1扣非净利同比+1208.2%，量价齐升叠加结构优化，全年高增明确，估值显著低于PCB、光模块板块，预期差巨大。
• 投资建议：目标价88.25元，对应2026年PE约40倍。
一、公司概况：锂电铜箔龙头，布局AI算力赛道
1.1 核心业务结构
• 锂电铜箔：国内第一梯队，产能13.5万吨，绑定宁德时代62.6万吨长单，4.5μm及以下极薄铜箔出货占比超60%，3μm超博铜箔稳定量产。
• 电子铜箔：高端PCB铜箔（HVLP/RTF/RCC），应用于AI服务器、高速通信，龙南基地规划3.5万吨，年底全部达产。
• 光模块：5亿元参股恩达通（13.59%股权），覆盖400G/800G/1.6T，核心客户含甲骨文，导入英伟达、亚马逊等，2026年预计贡献净利0.5亿元+。
二、行业逻辑：PCB铜箔+光模块双高景气，量价齐升共振
2.1 高端HVLP铜箔：AI服务器爆发，供需极度紧张
2.2 光模块：800G放量，1.6T开启，高增长延续
三、核心竞争力：技术+产能+客户三维壁垒，预期差显著
3.1 技术壁垒：HVLP4-5突破，高端认证加速
• HVLP技术：HVLP4样品制备完成，5月起通过生益、台光等头部CCL厂商验厂；HVLP5 预研突破，小批量生产推进，有望量产。
3.2 产能壁垒：龙南高端产能落地
• 产能规模：龙南基地规划3.5万吨高端电子铜箔，当前已投产1.5万吨（含HVLP4产线），2026年底全部达产，投产后电子铜箔产能由1万吨升至4.5万吨。
• 对比优势：德福科技新建5万吨HVLP产能2027年底才落地，嘉元科技产能提前2年释放，确定性更高。
3.3 客户壁垒：锂电+AI+光模块头部绑定，订单落地在即
• 锂电客户：宁德时代核心供应商，长单锁定，出货稳定，单吨盈利修复。
• PCB客户：对接AI服务器PCB大厂，HVLP4通过验证，最快7月获批量订单，生益、台光等加速导入。
• 光模块客户：恩达通核心客户为甲骨文，800G订单饱满，1.6T量产，绑定海外云厂商。
四、投资建议
目标价88.25元，对应2026年PE约40倍。
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二、嘉元科技更新【东吴电新】：Q2业绩亮眼锂电箔涨价在即，电子电路箔稳步推进，估值低位，强烈看好
锂电箔：Q2出货3.6-3.8万吨，环增20%+，单吨净利预计达0.35万，环比进一步提升，主要系产品结构改善，叠加小客户4月起涨价1.5-3k。全年看，公司预计锂电箔出货14-15万吨，其中5-5.5u占比提升至30-35%，，当前行业供给紧张，Q3大客户涨价有望落地，单吨净利逐步提升，Q4单位净利有望达到0.45万+，27年有望进一步涨价，单吨恢复至0.6-0.8万/吨。
电子箔：全年出货预计1万吨，以HTE为主，RTF小量出货；当前以对生益送样RTF及HVLP1-3代，第一次验厂通过，下半年有机会拿到批量订单；产能端，公司25年锁定三船2万吨表面处理机产能，明年形成2万吨有效产能，可以做HVLP4-5代，载体铜箔规划70万平产线，下半年建成。
投资：恩达通上半年预计确认4kw左右投资收益，全年预计盈利1亿+，确认投资收益1.5亿左右，27年预计翻倍；此外公司Q2拿到泰金的IPO配售0.65亿，考虑泰金股价上涨，预计Q2确认2-3亿的公允价值变动损益。
预计嘉元Q2业绩受益于投资收益同环比大幅提升，26-27年业绩预计12/18亿，27年仅12x，安全边际高，目标市值400亿，持续看好！
（来自韭研公社APP）
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