AI高速互连|打通算力”神经网络针对高速背板材料需求，boway19920与boway70318实现了0.06-0.08mm超薄料厚下性能稳定一致，并满足超高强度的小折弯R角要求。其中，专用于CPUSocket基座的材料，已通过客户验证，为AI算力集群的“神经网络"畅通提供关键支撑。液冷散热|为高功率芯片“冷静护航针对AI服务器高功率密度芯片的散热痛点，博威合金带来PWHC系列高纯无氧铜散热材料。PWHC985攻克了高温钎焊起泡泄漏行业难题;PWHC900抗高温软化性能突出，焊接后强度比无氧铜提升30%以上，适配薄壁化设计。目前，相关材料已通过头部厂商验证并导入应用。此外，面向Rubin架构的散热需求，公司已在微通道技术路线上做了布局。从材料突破到前瞻布局，博威合金正从“材料供应商"向"AI散热材料综合解决方案提供者“迈进新能源汽车|上车应用落地，护航800V高压平台紧跟铝代铜生态共建步伐，汽车低压载流线束用铝代铜已在多家整车厂部分车型上成功应用，阶段性成果显著，实现了性能与降本的双优解。与此同时，面向800V高压平台下大电流、耐高温的严苛要求，博威合金同步展出了EValloy系列、boway18160、boway70250、锰铜等材料，覆盖高压连接器、继电器、汇流排、EDU/ECU、充电系统等场景，获多家厂商高度认可。算力基建与封装|前瞻布局下一代需求boway19400广泛用于功率半导体及分立器件封装;boway10100赋能算力基建与车载高功率半导体双赛道。此外，面向半导体测试探针、高速通讯连接器等场景的环保高性能材料PlugMax33也同台展示，吸引了专业观众驻足交流。
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