MLCC价值量暴增的背后是“量价齐升”：
一方面，AI服务器单台MLCC用量已从此前的几千颗跃升至2.8万颗（当前AI服务器平均用量），而在VR200这类超高端配置中，单机柜用量已达60万颗，比GB300平台高出30%以上，并且VR200引入了BlueField和ConnectX等新模块，这些数据处理单元同样需要大量MLCC进行电源管理和信号滤波。
另一方面，随着NVLink交换芯片升级、网络元件复杂度提升以及整体功率的增加，PCB设计不得不向更高层数和更高材料等级演进，这种高密度、高功率的环境对MLCC的耐高温、高容值和小尺寸提出了严苛要求，高端MLCC的单价可能是普通消费级MLCC的3-5倍甚至更高。
MLCC这次价值量的爆发，涨幅甚至超过了ABF载板（+82%），直逼PCB（+233%），标志着其在AI硬件中的战略地位从配套转向核心，标志着AI硬件的红利正在从单一的GPU算力芯片，高速扩散至高精密被动元件领域。
MLCC在电路中核心功能是滤波、去耦和储能，如果把CPU/GPU比作AI服务器的心脏，那么MLCC就是维持血液纯净的肾脏。随着英伟达Rubin平台的算力提升，其对电流纯净度的要求达到了前所未有的高度。
进入2026年第二季度，全球MLCC产业已呈现出明确的高景气度，从“去库存”到“严重供不应求”：
1.
产能利用率满载，日韩巨头控盘。截至2025年底，村田的整体MLCC产能利用率已达到90%-95%，且AI相关订单量是现有产能的两倍。进入2026年，随着VR200等产品下半年量产在即，产能将更加吃紧。
2.
涨价潮已全面开启。经历了2023-2024年的低迷期后，MLCC迎来了久违的涨价周期。报道显示，由于AI服务器高端MLCC交期拉长，部分代理商已启动预防性囤货。村田预计其电容产品2026年ASP平均售价将同比上涨5%-10%；三星电机更是表示将通过战略性定价推动5%-10%的涨价，经销商渠道高端MLCC交期从4周延长至16-24周，部分型号超半年。
MLCC产业链主要分为上游基础材料和设备，以及中游制造：
1.
上游材料设备是技术壁垒最高、日本企业垄断性最强的环节。比如陶瓷粉末，MLCC的核心介质材料，决定了电容的性能，日本堺化学和日本化学占据了高端X7R/X8R陶瓷粉末市场的主导地位。比如电极材料主要使用镍、铜等贱金属以及钯、银等贵金属，内电极浆料市场主要由日本昭荣化学、住友金属矿山等把控。
2. 中游制造有三个梯队，第一梯队是日韩，
村田（全球份额约40%，尤其在车规和高端服务器领域霸主）、三星电机（产能巨大，IT MLCC强势）、太阳诱电、TDK。在这一轮AI浪潮中，它们是最大的赢家，订单早已排满。
第二梯队是中国台湾系，包括国巨、华新科等，通过收购和扩产，在常规品和中端车规品上占据重要地位，受益于日系厂商退出的产能溢出效应。
第三梯队是中国大陆系，中国本土厂商正在经历从“中低端替代”到“高端突破”的关键期。日韩厂商聚焦AI导致产能外溢，给中国大陆厂商提供了难得的切入服务器和车规供应链的窗口期，如果本轮涨价持续性超预期，本土厂商不仅将获得份额提升，还有望跟进涨价。
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