摩根士丹利分析师Howard Kao在一篇分析报告中指出，在英伟达即将推出的新一代Vera Rubin机架(VR200)中，虽然GPU本身的价格将增加57%，但几乎所有其他组件的成本都将迎来类似甚至高得多的增幅。其中，内部的内存组件价格尤其将迎来飙升，内存组件的价值有望暴增435%，而其他一系列机架组件的耗用需求和价值也同样将大幅增长。
英伟达Vera Rubin（NVL72）机架 · 核心概念股（2026.5.22）
一句话：Rubin机架BOM大涨价，PCB/覆铜板/光模块/液冷/电源/存储全受益；A股核心看胜宏科技、沪电股份、生益科技、东材科技、中际旭创、英维克。
一、PCB（价值增幅+233%，弹性最大）
- 胜宏科技（300476）★★★★★：英伟达算力板全球第一供应商，GB200/300核心供应链，Rubin主力供货。
- 沪电股份（002463）★★★★：AI服务器/HPC高速PCB龙头，英伟达认证，高端产能扩容。
- 鹏鼎控股（002938）★★★：HDI/SLP高阶封装板，英伟达高速板核心供应商。
- 欧科亿（688308）★★：PCB钻针，Rubin高多层板耗针量激增。
二、高速覆铜板/树脂（M9材料，核心壁垒）
- 生益科技（600183）★★★★★：大陆唯一英伟达M9认证，良率90%，单机价值翻倍。
- 东材科技（601208）★★★★：碳氢树脂核心，Rubin Ultra背板关键材料，全球仅两家认证。
- 南亚新材（605196）★★★：M6–M8批量，M9导入，M10认证中。
三、光模块/高速连接（1.6T端口主推）
- 中际旭创（300308）★★★★★：800G/1.6T全球市占第一，英伟达认证，Rubin NVLink 6/Quantum-X主力供应商。
- 天孚通信（300394）★★★★：高速光引擎/耦合件，Rubin高速连接核心器件。
四、液冷散热（全液冷刚需）
- 英维克（002837）★★★★★：英伟达液冷主力，冷板+CDU方案成熟，Rubin高功耗全液冷核心受益。
- 高澜股份（300499）★★★：液冷CDU/冷板，AI服务器液冷方案商。
五、ODM/代工（机架组装）
- 工业富联（601138）★★★★：英伟达核心ODM，GB200/300主力，Rubin机架组装+算力板代工。
- 纬创（台股）、广达（台股）：Rubin机架ODM主力，寄售模式受益。
六、ABF载板/MLCC/电源
- 兴森科技（002436）★★★：ABF载板，Rubin GPU/CPU封装基板。
- 风华高科（000636）★★：MLCC，Rubin机架用量+182%。
- 铂科新材（300831）★★：高频电感/磁性材料，Rubin高效电源核心。
七、存储（内存价值+435%）
- 德明利（001309）★★：AI服务器内存模组，Rubin大容量内存受益。
- 佰维存储（688525）★★：高带宽内存（HBM）模组，Rubin存储升级受益。
核心逻辑（2026关键催化）
- Rubin机架单套约780万美元，是GB300的近2倍；PCB从3.5万→11.6万美元（+233%），内存+435%。
- 2026年H2量产，AWS/微软/谷歌/甲骨文已下单，每1GW算力对应1–2套NVL72机架。
- 重点组合：胜宏科技+生益科技+中际旭创+英维克+工业富联。
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