光韵达——LTCC低温共烧陶瓷基板的激光加工服务

专注LTCC 基板激光钻孔、切割、开槽；不涉及氧化铝、氮化铝等功率陶瓷基板的烧结与覆铜（AMB/DBC）加工对象：LTCC 低温共烧陶瓷基板（5G 射频、滤波器、光模块封装）。
服务内容：
激光钻孔：微孔（≥0.05mm）、盲孔、埋孔。
激光切割：外形精切、开槽、划片。
激光打孔：LTCC 多层基板层间互联孔。
专利：持有陶瓷线路板激光制作发明专利（CN103188877B），侧重激光化学镀催化工艺。
三、与功率陶瓷基板（AMB/DBC）的区别

光韵达：LTCC 激光加工，服务射频 / 封装，非功率半导体用基板。

AMB/DBC 基板：氮化铝 / 氧化铝 + 铜层，用于 IGBT、MOSFET 功率模块，代表厂商：富乐华、博敏电子、比亚迪、国瓷材料。

产能：全国多基地激光加工中心，LTCC 月加工能力数十万片。

客户：国内 LTCC 厂商（如风华高科、佳利电子）、5G 射频模块厂、光模块封装厂。

功率基板（AMB/DBC）：富乐华、博敏电子、比亚迪、国瓷材料。

LTCC 基板：风华高科、佳利电子、光韵达（加工）

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