亨通股份(600226)最具吸引力的产品分析:
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一、电解铜箔——绝对主力,双赛道布局
这是亨通股份最核心的业务,2025年铜箔营收13.22亿元,占总收入71.48%citeweb_search:2#14,2026年一季度铜箔产品销售收入5.6亿元,贡献超八成营收citeweb_search:2#3。铜箔分为两大方向:
1. 锂电铜箔(动力电池/储能/消费电子)
- 高抗拉+高延伸技术突破:在5-6μm极薄厚度区间,实现抗拉强度≥700N/mm²、延伸率≥5%的优异匹配,解决了厚度与强度之间的矛盾citeweb_search:2#7
- 应用场景:新能源汽车、3C数码、储能系统,且已切入固态电池/半固态电池等前沿领域citeweb_search:2#0
- 2025年锂电铜箔行业出货量达94万吨(同比+36%),2026年预计达115-120万吨(同比+20%以上),行业景气度高citeweb_search:2#4
2. PCB铜箔(电子电路铜箔)——AI算力时代的"卖铲人"
这是亨通铜箔更具想象力的方向:
产品类型\t状态\t应用场景\t
RTF(反转铜箔)\t已量产\t高端PCB\t
LP(低轮廓铜箔)\t已量产\t高速信号传输\t
HTE(高温延伸铜箔)\t已量产\t高可靠性PCB\t
HVLPⅡ(超低轮廓)\t样品送测中\tAI服务器高速PCB必备\t
载体铜箔(2-3μm)\t研发推进中\t1.6T光模块、AI服务器PCB(mSAP工艺必需)\t
- 下游客户包括生益科技、南亚新材、奥士康等PCB大厂citeweb_search:2#14
- 载体铜箔技术壁垒极高、毛利高,是AI算力基础设施的关键材料,亨通正在瞄准国产替代citeweb_search:2#14
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二、生物兽药——稳健现金流业务
- 公司传统业务之一,与饲料添加剂共同构成约29%的营收citeweb_search:2#14
- 提供稳定现金流,支撑铜箔业务的扩张投入
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三、热电联供——基础设施配套
- 为公司生产提供能源保障,同时对外供热供电
- 属于辅助性业务,保障铜箔生产的成本优势
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总结:最吸引人的产品
产品\t吸引力评级\t核心看点\t
PCB铜箔(尤其是HVLPⅡ、载体铜箔)\t⭐⭐⭐⭐⭐\tAI算力/光模块核心材料,国产替代空间大,技术壁垒高\t
锂电铜箔(5-6μm高抗高延)\t⭐⭐⭐⭐\t固态电池+快充趋势,行业增速20%+,技术领先\t
生物兽药/饲料添加剂\t⭐⭐⭐\t稳健现金流,支撑主业\t
最值得关注的亮点:亨通铜箔在AI算力材料(PCB铜箔)和下一代电池材料(固态电池用极薄铜箔)两个高景气赛道都有布局,且产能达2.5万吨/年(PCB铜箔、锂电铜箔各1.25万吨)citeweb_search:2#14。如果HVLPⅡ和载体铜箔的研发送测顺利,有望在AI服务器和光模块领域打开高毛利空间。
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