言论扰动下的机会挖掘

2026-06-25 14:28:3710



民爆光电突然下跌还是因为棒料,言论说他没有自制棒料,但这个言论只看到了表层,没看到民爆光电实际无需担心,不受影响,因此此时的急跌反而是机会。


一、先摆结论,澄清言论,棒料有保障,目前不受影响




1、日本高端棒材对国内头部钻针厂商目前​​尚未断供​​,且已发出“保供函”进行保障,供给结构转向“老客户优先”。





2、公司层面:民爆光电(厦芝精密)已形成“住友(既有份额)+国产替代(厦钨金鹭/中钨等)+前置锁量”的多元保障路径,管理层明确“大部分产品棒料可实现国产替代”,并与厦门金鹭建立​
​全面战略合作​​,表示“不惧海外供应链短缺影响”。因此,短期供应安全性可控,核心压力在价格与交期,而非断供本身。

厦芝精密业务涵盖 PCB钻针,江西麦达业务涵盖 PCB钻针及上游设备

战略合作与保供定位​​:渠道侧信息称,厦芝已与厦门金鹭达成​​未来全面战略合作​​,用于保障核心原材料供应,管理层表述“不惧海外供应链短缺影响”,指向公司在​​进口+国产​​两端同时锁定资源。





3、产能与资金:月产能已2000万+支,2026/2027年末目标4000万/1亿支;首期3亿元扩产资金与20亿元授信护航,产能快速爬坡匹配AI需求,资金与授信支撑原材料前置锁量与扩大采购

​产能爬坡与资金护航​​:厦芝月产能“已至2000万+支”,规划2026年底/2027年底分别达4000万/1亿支;首期约3亿元扩产资金(原股东出借6000万+上市公司拟出借2亿元+自有资金)已就位,并配套增加银行授信总额至​​20亿元​​,增强供应链前置备付与锁量能力。






结构端:厦芝在手订单​​毛利率接近50%​​,Q3起30–40倍径占比提升、AI相关高附加值产品放量将形成边际对冲;与仅做常规规格的厂商相比,结构改善的利润弹性更强。





供给端:公司通过与​​厦钨/中钨​​协同与前置锁量,叠加授信与自筹扩产资金,稳住“量”并改善“交期”。



二、再看棒料格局:





全球PCB钻针用高端硬质合金棒材(钨钢棒材,下称“棒料”)供给高度集中、链条长且对超细钨粉依赖度高,叠加中国对日碳化钨出口收紧与日本厂商原料紧张,海外供给边际收缩已发生;与此同时,AI服务器带动的HDI/多层板用钻针高景气将贯穿2026H2-2027年,行业供需错配大概率延续,价格机制正在由“成本加成”向“供需主导”切换,高端棒料或成为上游瓶颈并具备提价弹性。






结构性亮点:国内龙头加速扩产、国产替代进程显著提速,预计在0.2μm及以下粉体、0.2mm以下钻针用高长径比棒料环节形成突破与放量;但短期对日替代仍存爬坡与验证周期,26H2-27年高端品类仍偏紧平衡。

全球供给格局与动态

区域/企业供给地位/动态供给变化要点日本系(住友/三菱/京瓷等)高端极细径与高长径比核心供应配额缩量、交付仅20%传闻、价格上行;停供传闻在钻针棒材领域存争议;自救扩产粉体原料中。中国(中钨/厦钨等)国产替代主力中钨年产3000万支项目推进;厦钨年产值约10亿元并具扩产弹性;多家新入局者送样/扩产。其他海外(德/美/瑞)高端小体量高价供给单价显著高于国产与日系,难形成大规模承接。

供需与价格逻辑

维度传统逻辑现阶段变化定价锚APT成本+加工费供需紧张下向“供需主导”切换,尤其高端品类。供给关键对超细粉/微观组织控制0.2μm及以下粉体、0.2mm以下极细径成为结构性瓶颈。需求关键传统电子板+常规结构AI带动HDI/多层板孔密度/板厚/刚性提升,净增用针量。


作者声明: 本文转载自第三方,旨在提供资讯参考,并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日,作者与文中提及的标的不存在持仓关系。

合规声明:本站发布的所有文章及观点均系个人研究共享,投资心得交流,不代表本站立场,且不构成任何形式的投资建议。投资者据此操作,风险自担,请务必保持独立审慎的决策态度。