2026年被业内视为玻璃基板量产元年，全球半导体三巨头同步完成从概念到样品/量产的跨越：
台积电在2026年一季度业绩说明会上正式定义CoPoS为先进封装技术方案，试点产线于2月向研发团队交付设备，计划6月全面建成整条产线，长远目标以玻璃基板全面取代硅中介层。台积电官方站台标志着该技术已从实验室演示进入全球半导体主航道。
英特尔在2026年CES发布首款搭载玻璃核心基板的Xeon 6+服务器处理器，成为业界首个商业化落地案例；其在亚利桑那州累计投入超10亿美元，计划2026年实现量产规模重大升级。
三星电机已向苹果持续供应玻璃基板样品，用于其代号"Baltra"的自研AI服务器芯片，苹果直接介入材料测试，凸显对该技术的战略重视。
从产业链投资节奏看，单条CoPoS产线设备投资金额约100-150亿台币，设备价值量占比高达80%。Yole Group预测，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量复合年增长率将超过10%，在存储与逻辑芯片封装细分领域，玻璃材料需求的复合年增长率预计高达33%。
玻璃基板商业化落地的核心难点聚焦于TGV（玻璃通孔）高精度打孔与金属化两大工艺。TGV打孔需实现微米级孔径、高深宽比的无损加工，激光精密加工成为破局关键。在整个玻璃基板加工价值量中，TGV激光占比约20%，是核心高价值环节。
联赢激光早在2023年就立项针对玻璃和TGV激光加工的研发项目。根据公司2024年年报披露，已完成超快激光玻璃打群孔设备研发，实现了高速微米级圆孔的批量精准加工；同时完成了蓝宝石玻璃、康宁玻璃等常用玻璃直接激光焊接工艺研发，剪切力强度、密封性、耐高温性均达到行业领先标准。
公司在互动易平台进一步确认，玻璃加工研发主要包括玻璃与玻璃焊接、玻璃与金属焊接、玻璃倒角设备、玻璃打孔设备。更值得关注的是，据产业链信息，公司年初已向台积电交付一台TGV设备，目前正处于测试验证阶段。台积电作为全球先进封装的标杆，其CoPoS产线对TGV设备的技术要求代表了行业最高标准。若验证顺利，意味着联赢激光的TGV设备已拿到先进封装核心工艺的"入场券"。
此外，公司在2024年5月互动易回复中明确披露："公司有针对玻璃和TGV激光加工的研发项目，2023年年报披露的在研项目就有'智能化高精度玻璃微加工设备研发'，今年2月份又立专项：'超快激光玻璃打群孔工艺'，研发方向包括：玻璃打孔、TGV打孔，TGV加工技术使用的是超快激光+化学蚀刻的工艺，主要用于半导体玻璃基板高密度开孔，设备样机已在多家客户处试用。"
联赢激光在玻璃精密加工领域的技术布局并非单一环节，而是形成了覆盖多种玻璃材质、多种加工工艺的技术矩阵。
根据2024年年报，公司已完成蓝宝石玻璃、康宁玻璃等常用玻璃直接激光焊接工艺研发，其剪切力强度、密封性、耐高温性均达到行业领先标准，已与多家客户合作开展多项产品测试。同时完成手机后面板雾面玻璃水辅助切割工艺、CO2激光倒角工艺研发。
在光伏玻璃领域，公司在互动易平台披露已有重磅产品光伏玻璃激光划线机上市，兼具打孔、划线工序，实现快速、精确和一致的激光加工，避免产生微裂纹和剥落碎屑。
从康宁玻璃的精密焊接到光伏玻璃的激光划线，再到半导体TGV通孔的群孔加工，三种场景底层技术同源——都是基于超快激光对脆性材料的精密可控加工。这种跨场景的技术复用，大幅降低了公司向半导体玻璃基板领域延伸的研发风险和产业化门槛。
玻璃基板加工主要包括TGV（激光诱导+湿法刻蚀）、金属化（PVD+电镀）、图形化、表面处理等工序。其中，图形化占比约30%，TGV激光和金属化各占约20%，湿法刻蚀、AOI各占约10%。TGV激光是价值量最高的单一工艺环节之一。
先进封装产线的建设规律从来都是"设备先行"——台积电计划6月建成CoPoS试点产线，英特尔2026年量产升级，这意味着2025-2026年正是TGV等核心工艺设备的集中下单窗口期。
联赢激光的TGV设备此时据传已进入台积电验证、且设备样机已交付多家客户试用，卡位节奏与产业资本开支周期高度吻合。
玻璃基板产线不止需要TGV打孔设备。CoPoS产线还需要将芯片精确贴装到玻璃基板上的固晶机、完成高可靠性键合的激光共晶机、以及晶圆切割用的划片机/晶圆划线机。联赢激光旗下半导体子公司正在布局的正是这一整套先进封装设备矩阵。
公司在互动易平台明确披露：设立半导体公司主要是围绕光通讯和半导体厂家，除了提供激光器以外，把产品扩展到相关自动化设备，以高端光通讯器件贴片机为切入点，计划用3-5年时间，设计研发高端TO贴片机、COC贴片机、BOX贴片机、IC固晶机、激光共晶机、划片机等多种半导体设备。这些产品的主要应用领域包括光通讯、传感器、IC、激光雷达、功率器件IGBT、以及超高清显示设备等。
公司自主开发的半导体晶圆划线机，采用大理石底板与高精度直线电机驱动，配备三套高精度对位相机和两套全局识别相机，划线精度可达±0.005mm，主要应用于半导体封装基板、晶圆IC集成电路、光通讯精密陶瓷等领域。
从TGV打孔到晶圆划线，从固晶贴装到激光共晶键合，联赢激光正在形成覆盖玻璃基板CoPoS产线多个核心工序的设备能力。这意味着公司未来不止提供单台TGV设备，更有望向产线配套设备延伸，打开单条产线价值量的天花板。
玻璃基板从"概念炒作"进入"量产元年"，背后是台积电、英特尔、三星、苹果等巨头的集体押注。TGV激光作为玻璃基板加工中价值量占比约20%的核心工艺，正处于设备需求爆发的前夜。
联赢激光的核心看点在于：TGV设备据传已进入台积电验证，拿到了先进封装最高标准的"通行证"；超快激光玻璃打群孔工艺已完成开发并交付多家客户试用；覆盖康宁玻璃焊接、光伏玻璃划线、半导体晶圆划线的技术矩阵，为其提供了跨场景复用的底层能力；固晶机、共晶机、划片机等先进封装设备矩阵，则打开了从单一TGV设备向CoPoS产线全链条配套延伸的空间。
对于联赢激光而言，玻璃基板产业的爆发并非远期故事。台积电的验证进度、多家客户的试用反馈，以及2025-2026年产业资本开支的集中释放，都是可以在未来几个季度跟踪验证的边际变化。
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