新亚制程：华为海思黏胶核心供应商，为 BGA、CSP 和 Flip Chip 封装提供 COO602 系列底部填充胶，兼具高黏结强度与导热可靠性，是国产先进封装方案的关键材料，直接受益于韬定律驱动的 3D 堆叠、混合键合趋势。
而康达新材不仅有电子胶，也是新的增量MCCL，看资料：
电子胶业务稳步提升，销售额迈上 6,000 万元台阶
公司电子胶粘剂产品逐渐完成原有产品的技术升级，并根据客户需求进行个性化调整。在消费电子领域现已形成双组份丙烯酸酯结构胶、UV胶、PUR胶、单组份结构胶、双组份环氧胶等类型，近180余个型号的产品。在市场拓展方面实施大客户跟进策略，产品应用于行业内标杆企业，重点布局消费电子产品组装市场，包括手机、平板、笔记本电脑、穿戴设备，目前已成功应用于联想、华为、戴尔、华硕的部分机型。PUR胶粘剂产品经过吸收与创新，销售人员的持续推广，在2021年不断推出新产品，获得部分终端客户的认可
妥妥的电子胶业务还成功应用与华为，，，，
再看看MLCC:
晟璟科技通过向成都铭瓷增资的方式，向军工电子元器件的钽电容、陶瓷电容（MLCC）领域拓展，产品应用于军工及民用行业的耦合、旁路、滤波、调谐、回路、能量转换、控制电路等方面。晟璟科技参股的成都立扬坚持自主研发，产品涵盖多种类总线计算机.
康达新材（002669）电子胶+MLCC+先进封装+覆铜板上游环氧树脂，每一个都在风口值得重点关注
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