半导体展-2❗【天风电新】迈为股份半导体后道设备更新推荐：不仅是高成长，更是高壁垒-0327$迈为股份(SZ300751)$
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迈为对于26年半导体新签订单的指引是前道20亿+后道20亿。此前前道高深宽比刻蚀设备在某存储客户的招标中获龙头份额，已证明公司在前道环节竞争力。
但市场对后道设备的估值有分歧。公司后道设备不仅竞争壁垒高，而且有望保持30%～40%复合增长。
从成长性来看，公司主要布局了AI眼镜和CPO两个极具爆发力的细分赛道：
1）AI眼镜凭借在面板显示领域的经验切入，占据国内60%~70%份额。AI眼镜异质键合整线需用到6台设备，#具备整线解决方案能力的只有迈为一家。公司已取得国内外头部客户切磨抛、混合键合设备订单，下半年有望受益于AI眼镜需求爆发。
2）目前行业量产以NPO方案为主，包括wafer to die切割和键合（EIC、PIC封装），目前配套头部光模块客户小批量量产。26Q4业内预计正式推出CPO方案，单线价值量有望提升。
公司半导体后道设备主要有切磨抛和键合设备两个产品线。从壁垒来看：
1）切磨抛主要对标Disco，100um以上设备和Disco性能差不多。30um、50um超薄片近期客户验证后也有望追平。
2）hybrid bonding目前国内能量产的仅迈为和拓荆两家，迈为和拓荆在技术维度差不多，部份产品线已经在中试阶段，领先竞争对手。
🌟投资建议：市值底看700亿，太空光伏看翻倍空间
光伏设备：26年预计10亿利润，给30X PE对应300亿。关注国内大厂HJT扩产进度，以及26Q1合同负债增长。
半导体：26年订单目标40亿（20亿前道、20亿后道）。市场低估了后道的增速和壁垒，当年订单给10X PS对应400亿。
商业航天：按照S三年扩100GW，平均每年30GW，价值量5亿/GW、30%净利率对应45亿利润，保守给20X PE对应900亿市值。以上合计看翻倍空间。
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