激光芯片项目同步迎来阶段性突破。公司依托前期配置的20腔兼容LED砷化镓芯片与激光芯片的MOCVD设备，增补后段设备后已建成完整激光芯片生产线，可根据研发进度、客户订单灵活调配两类芯片产能，保障激光芯片稳定供给。
产品研发层面，25G DFB及以下速率光芯片已完成研发与试生产，逐步迈入量产阶段；适配400G/800G/1.6T光模块的大功率CW DFB激光芯片、50G EML激光芯片按计划稳步推进研发；面向Micro LED光互连CPO技术的Micro LED光源芯片，已完成研发并进入样品验证测试阶段，核心技术储备持续完善。
产品研发层面，25G DFB及以下速率光芯片已完成研发与试生产，逐步迈入量产阶段；适配400G/800G/1.6T光模块的大功率CW DFB激光芯片、50G EML激光芯片按计划稳步推进研发；面向Micro LED光互连CPO技术的Micro LED光源芯片，已完成研发并进入样品验证测试阶段，核心技术储备持续完善。
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