芯片制造的底层命脉，掌握在半导体材料手中。长期以来，多类核心材料高度依赖海外供给，成为国内芯片产业的关键卡点。随着国内晶圆厂持续扩产，上游材料企业加速验证导入，国产替代迎来实质性落地窗口。
硅片：芯片制造的基底，晶体管与电路均制备在硅片之上，整体国产化率约20%-25%。
代表企业：西安奕材、沪硅产业、立昂微、有研硅。
光掩模：芯片电路的“底片”，负责将电路图案复刻至晶圆，国产化率仅10%-15%。
代表企业：路维光电、清溢光电、龙图光罩
晶圆洁净耗材：晶圆生产的配套载体，晶圆载具是存储、转运晶圆的核心耗材，长期由海外厂商垄断。
代表企业：昌红科技 其依托微米级精密注塑技术，其子公司鼎龙蔚柏的12英寸晶圆载具已切入头部存储晶圆厂供应链，加速国产替代。
光刻胶：光刻工艺的感光材料，涂布在晶圆上用于形成电路图形。G/I线国产化率60%，KrF不足15%，ArF低于5%。
代表企业：南大光电、彤程新材、鼎龙股份、晶瑞电材、上海新阳。
湿电子化学品：芯片制造过程的清洗剂，用于晶圆杂质去除，国产化率35%-45%。
代表企业：晶瑞电材、中巨芯、江化微、兴福电子、格林达。
电子特气：芯片制造的“血液”，用于沉积、刻蚀、掺杂等工艺，国产化率25%-30%。
代表企业：中船特气、华特气体、昊华科技、金宏气体、南大光电。
CMP抛光材料：晶圆表面“磨料”，包含抛光液与抛光垫，打磨晶圆表面，国产化率20%-25%。
代表企业：安集科技、鼎龙股份、上海新阳。
靶材：芯片金属骨架原料，通过溅射在晶圆表面沉积金属薄膜，国产化率40%-50%。
代表企业：江丰电子、有研新材、阿石创。
前驱体材料：芯片薄膜的“前身”，用于在晶圆表面制备高质量薄膜，国产化率25%-30%。
代表企业：雅克科技、南大光电、阿石创。
国内晶圆资本开支持续上行，九大半导体材料叠加晶圆洁净耗材赛道，伴随持续的客户验证落地，国产厂商逐步实现从0到1的突破，成长空间广阔。
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