$瑞华泰(SH688323)$ 玻璃基板四大刚需，全部依赖PI
1、TGV孔壁绝缘玻璃打微孔后，内壁必须涂PI绝缘，不然铜金属化后直接短路报废。2、表层线路绝缘介电层玻璃表面铺铜线路，线路分层隔离，全部用PI。3、解决热胀翘曲（最核心）• 玻璃膨胀系数：3–5• 铜：17• 芯片：20以上三者热胀差异极大，极易开裂变形。只有PI能中和应力，稳住整片基板不变形。4、临时键合工艺必备扇出封装FOPLP，芯片临时粘在玻璃上，全靠PI粘合、后期解离。玻璃基封装材料价值占比：1. PI材料 40%（第一核心）2. 超薄玻璃基板 30%3. 电镀/铜箔 20%4. 其他辅助胶料 10%
Mlcc需要pi膜吗
MLCC本身不含PI膜，但高端MLCC生产必须用PI离型膜(中低端常用PET)。
一、核心结论
不是器件内部结构:MLCC内部是陶瓷介质+金属电极，不含PI膜。
是关键制程耗材:流延工序承载陶瓷浆料、烘干成膜、最后剥离，高端/高温/高频MLCC必须用PI离型膜。
二、PIvs PET离型膜
PI(聚酰亚胺):耐高温(≥300°C)、尺寸稳、绝缘好;用于汽车电子、5G、军工等高可靠MLCC.
【中泰机械 | 瑞华泰】唯一通过认证的太阳翼CPI薄膜厂商
卫星太阳翼CPI薄膜进入门槛极高：CPI薄膜作为PI薄膜中的高端细分，技术门槛极高，面向商业航天领域的薄膜目前仅韩Gμo科隆量产，竞争格局好。航天材料需进行昂贵的地面模拟真空测试等，认证门槛高、周期长。银河航天作为Gμo内头部的商业卫星制造商，2021年在Gμo内首先推出商业航天领域首款柔性太阳翼，是该领域的核心玩家，目前通过认证的太阳翼CPI薄膜厂商仅瑞华泰一家。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。