[玫瑰]HBM4/5带动剥离液迭代：剥离液是去除芯片生产过程中的光刻胶及金属杂质的重要耗材，HBM4/5生产工艺中涉及多层堆叠和混合键合等工艺，TSV和微凸点数量也大幅提升，导致生产中光刻胶厚度大幅提升，同时新增了大量金属离子杂质，剥离液要兼顾去除厚胶和大量离子杂质，对剥离液要求极高，原有剥离液难以满足要求，需要新组分和新配方产品。
[玫瑰]HBM4/5迎来扩产大潮：海力士/三星/美光大幅扩产HBM4/5，预计2027年起，HBM4/5将占据HBM产品的80%以上，预计2030年，HBM4/5产量将达16EB，对新剥离液需求量达2.11万吨。[玫瑰]新剥离液价格大幅提升，利润弹性巨大：用于hbm4/5的高端剥离液价格70-80万一吨，预计2030年市场规模150亿元，利润率50%+，为相关企业带来75亿+利润空间。
[玫瑰]重点：
1.翰博高新-收购东进世美肯中国工厂，东进是全球剥离液龙头，新剥离液开发者，东进中国工厂是国内唯一掌握HBM4/5剥离液相关技术的企业；
2.肯特催化-全球独供新剥离液新增重要组分TBAF，预计2030年需求量3200吨，20万元/吨价格对应6.3亿营收，3亿净利润。
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