（一）、MLCC产业链：康达新材通过参股成都铭瓷切入军用 / 高端 MLCC + 钽电容；同时自有LTCC 陶瓷材料 + 电子环氧 / 胶粘剂，是 MLCC 及高端电子元器件的上游核心材料供应商，深度绑定军工、AI、光模块与服务器产业链。
（二）、超级电容产业：康达新材卡位清晰：
上游：电子级环氧树脂（大连齐化）→超级电容封装 + 高速 PCB
中游：LTCC+MLCC（成都铭瓷）→超级电容控制板
下游：电源模块→超级电容储能 / 后备整机
军工 + 工业级超级电容：高可靠、耐温、抗振动，正好匹配康达军工电子材料与电源能力
康达新材在光模块 / CPO 产业链上，已经形成树脂 + 陶瓷基板 + 胶黏剂 + 靶材的完整材料组合，覆盖从 PCB、高频封装到组装粘接的关键环节，是国内少数能提供多品类光模块材料的厂商。
一、光模块相关产品与应用（按子公司）
1）大连齐化（全资）：光模块 PCB / 高速背板树脂
电子级环氧树脂（RCC 用）
用途：800G/1.6T 光模块高速 PCB、AI 服务器背板
特点：低介电、低损耗、超薄均匀，适配高频信号
高频高速特种环氧
用途：光模块 PCB 绝缘层、高速互连基材
阶段：批量供货，客户导入成熟
2）上海晶材（全资）：LTCC 陶瓷基板 / 封装（核心看点）
LTCC 陶瓷生料带、瓷粉、贵金属浆料
LTCC 陶瓷基板 / 外壳 / 封装底座
用途：光模块高频封装基板、腔体外壳、底座；CPO/800G/1.6T 高频电路
性能：低损耗、耐高温、高可靠，介电常数 5.1–6.1
阶段：送样中际旭创、新易盛等头部验证，军工已批量
3）康达本部：光模块专用胶黏剂
环氧结构胶 / 灌封胶：外壳粘接、腔体灌封、光纤固定
导热胶 / UV 胶：芯片粘接、散热、光学元件固定
导电胶：电路连接、接地
阶段：批量供货，适配 800G/1.6T
4）惟新科技（控股）：ITO 靶材
用途：光模块光学镀膜、滤光片、棱镜镀层
阶段：批量供货，服务光模块与显示客户
5）康成达创：BMI 树脂（高端补充）
双马来酰亚胺（BMI）树脂
用途：高端高速覆铜板、BT 载板、芯片封装，适配 112G/224G
阶段：部分客户验证通过、小批量
（三）、在光模块内部的位置（一句话看懂）
PCB 层：大连齐化环氧树脂 → 光模块高速 PCB 基材
封装层：上海晶材 LTCC 基板 / 外壳 → 光模块陶瓷封装底座、腔体
粘接 / 灌封：本部环氧 / 导热胶 → 外壳密封、芯片固定、散热
光学镀膜：惟新 ITO 靶材 → 光模块光学元件镀层
高端基材：BMI 树脂 → 下一代超高速模块载板 / 覆铜板
（四）客户与进展（2025–2026）
光模块客户：中际旭创、新易盛、光迅科技等头部送样验证
军工 LTCC：已批量，国内稀缺国产供应商
环氧树脂：多家 PCB 厂批量采购，800G 模块已商用
靶材：进入光模块镀膜供应链，稳定供货
（五）、与 CPO 的关系
不做玻璃基板（TGV），走LTCC 陶瓷基板路线，与中瓷电子同类
CPO 对高频低损耗封装要求更高，公司 LTCC + 环氧树脂 + 胶黏剂全材料协同，适配 1.6T/CPO 高频场景
（六）、小结
康达新材是光模块 / CPO 上游多材料平台：大连齐化供 PCB 树脂、上海晶材供 LTCC 陶瓷基板、本部供胶黏剂、惟新供 ITO 靶材，覆盖光模块从基材到封装的关键材料，目前已批量供货 + 头部验证并行。
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