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长电科技：海内外算力共振，先进封装龙头迎爆发拐点#存储封装：敞口打开，HBM前瞻布局 收入结构上，25年公司存储相关封装收入占比达15%。其中，闪迪占比约10%，而国内存储的收入敞口提升至5%以上，对应收入规模接近20亿元，国产替代趋势显著。公司在HBM（高带宽内存）先进封装领域早有筹谋，与国内客户展开深度技术合作，卡位核心供应链。#海内外算力共振：海外订单突破，国内产能大幅增长 海外市场，公司近期拓展顺利，接连斩获海外头部GPU及CPU客户的封装订单。公司在海外的CoWoS（晶圆级封装）生态早有布局，此番订单落地正意味着在海外打开局面。国内市场， 基于2025年的客户积累与产能基础，预计26年国内先进封装产能将扩产至5k片/月，27年预计扩产至10k/月。在先进封装的技术迭代中，公司已具备CoWoS-L封装能力。凭借技术先发优势，公司有望在迭代中践行“强者恒强”的龙头逻辑。#业绩弹性与长期逻辑：重资产拐点已现，封装价值量通胀 短期——业绩与利润弹性： 作为典型的重资产公司，一季度虽为行业传统淡季，但公司国内产能已实现满产。随着后续季度稼动率持续打满，折旧成本摊薄，订单的利润弹性将大幅显现，未来几个季度具备强烈的 EPS上调预期。中期——国产化弯道超车： 在AI硬件浪潮、摩尔定律放缓以及国产先进制程追赶的背景下，先进封装是实现弯道超车的核心路径。未来几年的封装路线图清晰，目前已成功实现从CoWoS-S向CoWoS-L的转型，未来随着GPU光罩尺寸扩大，SoW、CoPoS等2.5D封装以及混合键合应用将迎来爆发，全面赋能下游GPU、CPU、SoC、HBM及CPO。长期——封装价值量通胀： 从长逻辑来看，AI芯片的BOM中，封装价值量占比已达20%。随着工艺难度不断提升，封装环节的价值量呈现通胀趋势（价值量持续占比提升），行业天花板打开。#
长电科技作为国内封测行业的绝对龙头，短期看行业回暖带来的稼动率利润弹性，中期看海内外算力订单的放量，长期享受AI时代先进封装价值量通胀的红利。强者恒强，建议重点关注。
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