AI算力驱动先进封装升级，玻璃基板迎来产业化拐点AI算力持续升级驱动先进封装需求跃迁，玻璃基板有望成为下一代核心材料。随着AI芯片规模不断扩大，HBM堆叠层数持续提升，叠加Chiplet架构推动系统级集成复杂度显著提高，传统有机基板在大尺寸封装场景下面临翘曲、精度、稳定性及高密度互连能力等多重瓶颈，底层封装材料的重要性持续提升。
1）封装面积持续扩大，AI GPU与HBM组合已接近光罩尺寸上限，对基板承载能力提出更高要求；
2）I/O数量快速增长，线宽线距不断收缩，有机基板在高密度互连场景下支撑能力受限；
3）功耗水平迈向千瓦级，热管理难度显著提升，热膨胀系数（CTE）匹配问题日益突出；
4）封装形态由300mm晶圆向面板级（600×600mm）演进，对基板平整度与尺寸稳定性提出更高要求。
产业链上游：高纯材料与核心设备构筑产业壁垒玻璃基板上游主要由高纯核心原材料与精密生产设备两大板块构成，其整体价值量占全产业链的60%以上，直接决定了产品品质与良率上限。在原材料领域，生产核心依赖4N至6N超高纯度标准粉料，主材高纯石英砂占原料总量的70%至75%。目前国内企业正加速打破海外垄断，在核心设备领域，用于微米级微孔加工的 TGV（玻璃通孔）激光钻孔设备是核心“卡脖子”环节，帝尔激光在国内TGV设备实现批量供货，大族激光同步布局，国内龙头德龙激光成功切入全球供应链，构筑了坚实的设备端国产化护城河。
产业链中游：基板制造与精密加工加速国产替代产业链中游为玻璃基板制造与精密深加工环节，是连接上游原材料设备与下游终端应用的核心枢纽，也是当前国内产业国产替代的重要方向。根据应用场景不同，中游主要分为LCD/OLED显示用高世代玻璃基板与半导体封装TGV玻璃基板两大领域。半导体TGV基板除原片制造外，还需完成激光打孔、刻蚀、通孔金属化及精密镀膜等深加工工序，工艺复杂度显著提升。
产业链下游：多元应用场景驱动需求增长玻璃基板下游应用覆盖传统显示、半导体先进封装以及新兴显示等多个领域。其中，传统显示仍是当前最大的应用市场，主要包括LCD液晶面板与OLED柔性显示面板；京东方、TCL华星、惠科、深天马等面板企业为国产玻璃基板的重要采购主体。与此同时，随着AI芯片、HBM及Chiplet先进封装技术持续发展，玻璃基板凭借优异的尺寸稳定性与绝缘性能，逐步成为AI服务器GPU、CPU先进封装的重要基础材料。此外，CPO高速光模块、Mini/Micro LED、车载显示及AR/VR设备等新兴应用场景持续扩张，中际旭创、新易盛、雷曼光电、华灿光电等企业已推动玻璃基板产品加速导入，行业需求空间有望进一步打开。
相关公司
玻璃：康宁、力诺药包等；
玻璃基板：Intel、京东方、沃格光电、莱宝高科；
增层：京东方、台积电、博通、深南电路、兴森科技；
钻孔：帝尔激光、大族激光；
电镀设备&药水：三孚新科；
ABF：生益科技、圣泉集团。
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