电话会增量信息主要集中在NPO，节奏清晰，符合市场对高端光互联迭代的预判。公司把2.4T/CPO/LPO/NPO均按大客户定制开发送样，预计2027H2量产、2028更大规模出货。NPO已获2家头部客户明确需求/订单，公司属于最早交付供应商梯队之一。其他数据与财报基本一致，本次电话会的核心增量就是NPO 2027年就能开始出货。1. NPO（近封装光学）——本次最集中增量•
把光引擎放在芯片封装附近，相比CPO更易维护、成本更低、可靠性更好，专门适配GPU互联场景。•
2027年先出货（订单能见度极高），更多客户2028年才大规模采用。•
公司处于NPO/CPO最早交付梯队。2. CPO（共封装光学）•
同时布局内置光源与外置光源两种方案。•
2027年优先用于机柜间（scale-out），后续再扩展到柜内（scale-up）。3. 硅光是底层核心竞争力•
硅光在2.4T、3.2T、CPO、LPO中均关键。•
公司在硅光 + 先进封装 + 薄膜铌酸锂 + InP + 光电混合集成上沉淀多年（部分超10年），技术门槛高，客户可选供应商少。4. 未来路线判断•
可插拔、NPO、CPO将多元共存，并非单一路线。•
公司全形态参与，覆盖各类客户需求。一句话：电话会把NPO的2027出货节奏和头部客户订单能见度讲得更明确，同时重申公司在硅光+多形态光互联上的长期布局优势。财报未重点提、电话会集中释放增量，确实略显“逆反”，但信息本身集中且偏积极。
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