德龙激光 存储芯片 + 光纤+玻璃基板TGV多重赛道完整卡位

#德龙激光 存储芯片 + 光纤+玻璃基板TGV多重赛道完整卡位晶圆激光隐切 SDBG（存储芯片刚需设备）存储（DRAM/NAND Flash）芯片超薄、低应力要求极高，传统刀片切割易崩边、良率低，全球长期由日本 DISCO 垄断激光隐形切割设备。公司自研SDBG 晶圆激光隐切设备，搭载自主光学整形、球差矫正算法、高精度运动平台，适配超薄存储晶圆切割；落地进展：已取得小批量客户订单，实现存储领域关键设备国产替代；配套布局晶圆激光开槽、芯片激光打标设备，同步送样验证存储大厂。
#全资子公司展德自动化深耕光通信多年，覆盖光纤从来料到成品全工序：光纤加工工序：激光剥纤、光纤精切、自动插芯、MT/FA 光纤端面 AOI 检测；光模块整机产线：芯片激光键合、BOSA 自动组装、耦合点胶、BGA 植球、整机老化测试；CPO 配套：提供光纤微孔加工、钨铜板激光网格蚀刻设备，部分设备为行业独家工艺，适配光电共封装高速互连；头部客户：中际旭创、天孚通信、Finisar 等全球头部光模块厂商批量供货。
#玻璃基板TGV核心加工能力可加工0.2mm 以下超薄玻璃，实现无崩边、无内部微裂纹冷加工，解决硬脆玻璃打孔行业痛点；同时覆盖硼硅玻璃、熔融石英两大基材：石英 TGV 为 HBM、CPO、6G 高频基板刚需，公司是国内少数可量产石英 TGV 设备厂商，对标海外龙头 LPKF；微孔微米级精度，深宽比满足 2.5D/3D 玻璃基封装、硅光 Glass Bridge 光互连需求。

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