氮化铝陶瓷基板
催化：AI高功耗散热刚需，海外供给受限；高端产品已涨价15-25%。
氮化铝（AlN）陶瓷基板全产业链A股上市公司
按上游氮化铝粉体、中游AlN基板成品、设备/配套分层整理，标注核心工艺与下游应用（AI光模块、GPU、IGBT、储能、军工）
一、上游：高纯氮化铝粉体（核心卡脖子原料）
1. 国瓷材料（300285）
国内AlN粉体龙头，99.99%高纯球形粉体量产，氧含量＜0.5%；打通粉体→AlN基片→DPC/AMB金属化基板一体化，子公司国瓷赛创供货光模块、华为昇腾算力散热基板，粉体外供中瓷电子、陶华新材等全行业基板厂。
2. 旭光电子（600353）
A股唯一粉体-AlN基板-HTCC封装完整全产业链；半导体级高纯AlN粉体热导率225–235W/m·K，自产基板用于1.6T光模块、车载IGBT、军工射频，粉体自用为主、少量外销。
3. 金博股份（688598）
高端电子级氮化铝粉体500吨产能，工艺对标日本德山；粉体全部对外供给国内基板厂商，无自有基板产线，纯上游材料供应商 。
4. 陶华新材（688777）
粉体+AlN散热基板一体化，粉体自给，基板面向功率半导体、光伏储能逆变器。
二、中游：氮化铝陶瓷基板（核心成品厂商，DPC/AMB/DBC）
高端光模块/CPO算力第一梯队（英伟达认证）
1. 中瓷电子（003031）
国内唯一、全球唯二量产1.6T光模块AlN DPC薄膜基板，英伟达GB200/CPO基座国产独家供应商；客户：中际旭创、新易盛，订单排至2027年，良率95%+，光通信氮化铝业务高毛利。
2. 三环集团（300408）
全球氧化铝陶瓷基板龙头，已量产高导热AlN基板，通过英伟达CPO、IGBT验证；覆盖AI服务器、800V车载功率模块、射频器件，产能规模大、现金流稳健。
功率半导体/AMB覆铜基板（IGBT、储能、GPU散热）
1. 富乐德（301297）
AlN/氮化硅AMB覆铜基板龙头，AI服务器GPU散热、SiC功率模块核心材料，绑定长鑫存储、头部功率器件厂，AMB订单充足。
2. 博敏电子（603936）
同时具备DPC/AMB/DBC全工艺，AlN DPC基板送样头部光模块厂，AlN AMB用于新能源车IGBT、光伏储能功率模块。
3. 科翔股份（300903）
子公司陶积电专攻AlN AMB/DPC，研发AI服务器大功率陶瓷散热基板，对接海外算力客户，弹性标的。
4. 武汉凡谷（002194）
射频AlN陶瓷基板，用于5G基站、高速光模块射频散热组件。
军工/HTCC特种氮化铝基板
- 旭光电子（600353）：军工级高可靠AlN基板+HTCC金属封装，航天雷达、微波器件供货。
- 火炬电子（603678）：军工特种氮化铝陶瓷基板，配套航天、军用电源功率器件。
三、半导体设备氮化铝陶瓷件（非封装基板，但同为AlN陶瓷）
珂玛科技：氮化铝静电卡盘、刻蚀腔体AlN加热器，晶圆制造设备耗材，供货中微、北方华创，不做封装基板。
赛道快速分类速记
1. AI光模块/CPO核心：中瓷电子、三环集团
2. 全产业链粉体+基板：国瓷材料、旭光电子
3. 上游高纯粉体纯供给：金博股份
4. IGBT/储能AMB覆铜基板：富乐德、博敏电子、科翔股份
5. 军工射频特种AlN基板：旭光电子、火炬电子
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