事件1：英伟达GB200等新一代高算力芯片进入规模化交付期，冷板式液冷成"强制标配"。
事件分析：单芯片功耗全面突破1000W+,NVL72等高密度机柜部署加速，传统风冷触及物理极限。液冷跨越"可选配置"分水岭，成为勺高端AI集群散热"唯一解"，冷板(Cold Plate)/CDU/Manifold等核心部件需求迎来爆发。
事件2：国内三大运营商及"东数西算"智算中心液冷渗透率考核节点全面落地。
事件分析：2026年新建智算中心液冷渗透率被硬性要求达50%以上，行业由"小批量试点"迈入"全行业规模化放量"阶段，产业链订单能见度与业绩兑现度显著提升。
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