【盘面综述】
今日成交额3.09万亿，维持常态化高位。AI硬科技行情延续，但内部出现“强者恒强与内部分化”并存特征。PCB产业链（覆铜板/电子布/铜箔）依然最硬，近20股涨停；CPO悲观预期证伪后情绪修复；被动元件（MLCC）确立史上最长缺货潮；AI配电（固态变压器/服务器电源）成为新扩散方向。整体赚钱效应集中在AI算力基础设施的上游材料与核心器件端。
【板块解析】
1. PCB及上游材料：需求爆发+供给断供+涨价函，产业链逻辑最硬核
核心逻辑：英伟达新架构推动PCB层数至40层以上+终端大厂直接锁单至2027年+SABIC树脂断供+龙头发布20%涨价函
宏昌电子（6天4板）：电子级环氧树脂+覆铜板
中化国际（6天4板）：HVLP铜箔+PPE原粉
华正新材（趋势）：CBF材料+覆铜板
逸豪新材（3连板）：HVLP铜箔量产+HDI
安德利（3连板）：拟收购覆铜板标的
2. 被动元件（MLCC）：缺货潮蔓延至中低端，供需失衡预计至2027年
核心逻辑：AI服务器MLCC用量指数级跃升+日韩大厂倾斜AI订单+国内电容技术突破
双星新材（6天4板）：MLCC离型膜打破日韩垄断
海星股份（首板）：电极箔+铝电解电容
华锋股份（首板）：超级电容
3. CPO与光通信：悲观预期被证伪，NPO技术突破+1.6T批量交付
核心逻辑：英伟达CPO部署全速推进+海外看空报告被产业辟谣+长进光子午后20cm涨停
杭电股份（2连板）：光纤光缆量价齐升
特来电（首板）：光通信+充电桩
长进光子（首板，20cm）：光子芯片
4. AI配电与电力：算力尽头是电力，固态变压器/服务器电源爆发
核心逻辑：AI超算功耗激增+“十五五”电网5万亿投资落地
中国西电（2连板）：固态变压器+海外数据中心订单
麦格米特（2连板）：AI服务器电源+合作国际头部大厂
泰永长征（首板）：电源模块
5. 人形机器人（支线）：具身智能模型发布催化
核心逻辑：千问大模型首个具身智能模型发布+2026年规模化量产预期
深桑达A（4连板）：半导体洁净室+AI可信数据空间（叠加属性）
【连板核心一览】
宏昌电子 6天4板 电子级环氧树脂+覆铜板 PCB材料核心
中化国际 6天4板 HVLP铜箔+PPE原粉 PCB上游
双星新材 6天4板 MLCC离型膜 被动元件材料
深桑达A 4连板 半导体洁净室+AI数据空间 独立逻辑
逸豪新材 3连板 HVLP铜箔量产+HDI PCB上游补涨
安德利 3连板 拟收购覆铜板标的 并购+PCB
中国西电 2连板 固态变压器 AI配电
麦格米特 2连板 AI服务器电源 AI配电
杭电股份 2连板 光纤光缆 光通信
【明日核心观察点】
1. PCB产业链分化：已连续两日高潮，明日分歧压力加大。关注宏昌电子、中化国际等核心能否扛住分歧，逸豪新材、安德利等3板品种能否继续晋级。
2. AI配电新方向：中国西电、麦格米特2连板，若PCB分歧，资金可能向配电方向切换，关注固态变压器、服务器电源细分。
3. 被动元件趋势：双星新材6天4板已打出高度，缺货潮逻辑硬核，关注MLCC上游材料（离型膜、电极箔）补涨。
4. CPO修复延续：悲观预期证伪后，长进光子20cm涨停，杭电股份2连板，关注光模块核心中军趋势。
5. 量能：维持3万亿以上，流动性充裕，但连续高潮后需警惕获利盘兑现。
【总结】
AI硬科技继续深化，PCB产业链强者恒强，MLCC确立史上最长缺货潮，AI配电成为新扩散方向。策略上聚焦核心上游材料（宏昌电子、中化国际、双星新材），分歧低吸；同时留意相对低位的AI配电（中国西电、麦格米特）接力机会。注意连续高潮后的分化风险，去弱留强。今天日本加息25个基点落地，晚上美股科技承压，除了SpaceX大涨外其余均扑街，明天也就是今天注意消化这部分利空！
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