快克智能，精密装联+半导体封装设备龙头
一、核心业务：CPO+PCB+半导体设备三位一体
PCB设备：激光分板机等在鹏鼎控股、立讯精密批量应用，形成稳定订单。
CPO设备：焊接/检测设备适配800G/1.6T高速光模块，用于CPO封装，已在头部光模块厂商小批量应用。
半导体设备：TCB热压键合设备适配HBM/CoWoS先进封装，正与多家客户打样验证。
二、关键产品进展
800G光模块检测设备：可检测激光器偏移、金线键合缺陷，保障CPO良率。
TCB设备（HBM/CPO核心）：攻克EIC/PIC高精度集成，预计2026年内完成研发并打样 。
PCB激光分板设备：在鹏鼎控股等龙头批量应用，订单稳定贡献收入。
三、客户与订单
PCB客户：鹏鼎控股、立讯精密、富士康，稳定批量订单。
光模块客户：中际旭创、新易盛等头部厂商，800G设备小批量出货。
半导体客户：与多家先进封装客户推进TCB设备打样验证 。
四、核心逻辑
CPO+AI算力双驱动：800G/1.6T光模块爆发，设备需求激增。
半导体先进封装国产替代：TCB设备填补国内空白，适配HBM/CPO核心工艺。
PCB设备基本盘稳固：绑定鹏鼎控股等龙头，提供稳定现金流。
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