聚和材料,全球光伏导电银浆龙头,2026年一季度业绩与半导体并购落地共振

2026-05-06 12:59:5525

聚和材料,全球光伏导电银浆龙头,2026年一季度业绩与半导体并购落地共振,

一、核心财务:毛利率创历史新高
2026Q1营收56.15亿元(同比+87.54%),归母净利2.9亿元(同比+223%)。
综合毛利率10.58%,同比+4.25pct、环比+1.97pct,创上市以来单季新高。
驱动因素:高毛利海外占比提升、N型银浆占比超96%、银价上行带动加工费改善。

二、海外出货:提前完成全年结构性目标
2026Q1光伏浆料出货约320吨,海外出货占比20%+,提前完成全年海外占比目标。
海外业务毛利率显著高于国内(2025年境外10.42% vs 境内6.67%),持续优化盈利结构。

三、半导体收购:空白掩膜板项目落地
2026年3月31日完成收购韩国SK Enpulse(SKE)空白掩膜板(Blank Mask)业务,交易对价680亿韩元(约3.6亿元人民币)。
切入半导体光刻核心材料(DUV-ArF/KrF节点,覆盖7–130nm制程),国内国产化率近乎为零,市场空间广阔。

四、产品验证:通过SK海力士、TMC量产认证
收购标的核心产品(空白掩膜板/PSM相移掩模版)已通过SK海力士、TMC、新锐光、迪思微等国内外客户量产验证并稳定销售。
获得高端半导体客户准入资质,与现有电子浆料技术形成协同。

五、业务格局:光伏+半导体双轮驱动
光伏基本盘:全球市占率近35%,N型银浆占比超96%,铜浆小批量出货,技术与客户壁垒稳固。
半导体第二曲线:空白掩膜板业务预计3年内收入占比≥20%,打造“光伏+半导体”平台化材料龙头。


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