台积电上新的CoPoS玻璃封装，是不是以后就不用ABF载板了？玻璃基板一出，ABF是不是直接被替代淘汰？这个问题经常有人问，今天就聊聊。
首先给出最终结论：CoPoS绝对不是抛弃ABF载板、只留ABF薄膜，反而做成了玻璃芯+双面ABF的全新复合ABF载板，单颗高端AI芯片用到的ABF材料，比现在主流CoWoS封装直接翻倍，玻璃从头到尾都替代不了ABF薄膜。
整个封装就像一个三明治，老款三明治中间夹的是硅片，新款CoPoS只是把中间那一块夹心换成了玻璃，上下两片面包完完全全还是ABF积层结构，一点都没动。
也就是说，CoPoS不是淘汰ABF，反而是给ABF新增了需求。以前传统CoWoS只有底部一层ABF就够用，现在玻璃芯上下两面都必须贴合ABF积层，单颗封装的ABF耗材直接翻倍，对于ABF供应链来说，这不仅不是利空，反而是实打实的增量利好。
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