❗️【天风电新】日联科技推荐更新（3）
————————————
今日又去调研，在存储和PCB两大领域有新的变化，更新如下：
🌟存储老化检测设备新突破
1、公司最近通过了长存的验证，拿到了3000万存储老化检测设备订单
2、盈利弹性：两长27年扩产22万片，对应33亿元市场空间，预计公司拿到20%的份额，对应6.6亿元营收，20%净利率，对应1.3亿元业绩，给予40倍估值，对应52亿元市值
🌟PCB的X检测设备受益于电子布的升级
1、NV要求，电子布升级到M8及以上，PCB厂商需要标配X检测设备，这块是纯增量需求，原有海外供应商欧姆龙等交期长，不扩产，无法满足下游需求，预计后续国产化渗透率会大幅提升
2、公司去年12月份开始给胜宏等PCB企业送样验证，预计PCB厂商Q3完成验证
3、27年M8+产能1500万㎡，对应X-Ray检测设备需求3750台，单台设备200万，对应市场空间75亿元，公司30%的份额，20%的净利率，对应4.5亿元业绩，给予40倍估值，对应市值185亿元
🌟投资建议
1、公司27年主业4亿业绩，30倍估值，对应120亿元市值，加上电子布升级需求带来的185亿元市值，加起来主业市值305亿元；菲莱测试光模块老化测试设备业绩4-5亿元，存储老化测试设备业绩1.3亿元，40倍估值，对应市值212-252亿元；合计看到517-557亿元市值
2、期权：仪表仪器检测设备还在中际旭创送样，若送样通过可对标联讯仪器；公司在研发CPO的耦合设备
———————————
欢迎交流：孙潇雅/汪湛帆
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。