【第一梯队：最强绑定（股权 + 深度业务双重捆绑）1、太极实业（600667）——A 股和 SK 海力士利益绑定最深标的
合资主体：海太半导体（太极 55%，SK 海力士 45%），不是简单供货，是长期合资公司； 业务：SK 海力士中国大陆唯一专属 DRAM/HBM 封测基地，承接其全球 40%~50% DRAM 封测；长期服务合同续签至2030 年 6 月；采用成本加成模式，业绩稳定性极强； 附加：子公司十一科技可承接 SK 海力士厂房洁净 EPC 工程。
区别：属于合资共建、深度利益共同体。
2、兴福电子（$兴福电子(SH688545)$ ）——SK 海力士直接战略入股的 A 股材料公司股权：SK 海力士（无锡投资平台）IPO 前战略投资，持股约 1.9%~2.7%，前十大流通股东； 业务：SK 海力士无锡厂区核心湿电子化学品供应商，主力供货超高纯电子磷酸、硫酸、清洗蚀刻液；同步配合 HBM 高端工艺联合研发；
模式：上游材料供应商 + 产业资本参股，海力士锁定原材料供应链安全。
【第二梯队：独家 / 核心长协供货（无股权，业务壁垒极高）雅克科技（002409）子公司 UP Chemical 位于韩国本土，SK 海力士 HBM4/HBM5 ALD 前驱体核心供应商，长协锁定；同时供货三星、美光三大存储厂，HBM 迭代核心耗材。
【第三梯队：认证批量供货（纯客户关系，无股权）华海诚科：HBM 环氧 GMC 塑封料，通过 SK 海力士认证；
安集科技：CMP 抛光液、电镀液进入海力士产线；
江丰电子：高纯靶材通过存储产线认证；
【第四梯队：分销渠道】香农芯创（300475）：SK 海力士国内核心分销商，代理 DRAM/HBM/SSD，属于贸易环节，无制造、材料绑定。
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