近日，公司介绍了新投产的金刚石散热片生产研发项目情况。针对当前投产的600台设备无法满足市场需求及后续扩产计划，公司表示，新项目自7月开始建设安装，目前已达成投产超效率，具备快速扩大产能能力。公司依托高功率设备掌握单晶、多晶两条技术路线，并拥有大尺寸单晶制备优势，产能将逐步扩大。远期设备规模规划为3000台，并将通过自建110kV变电站、自建光伏、风电绿电直连等项目降低电费成本。
关于市场前景，公司认为目前产能不足，若应用场景持续渗透，尤其是消费电子领域，市场空间会有较大规模。金刚石是当前芯片散热不可替代的优质导热介质，产业链各环节均存在降本空间，长晶和激光切割环节降本空间相对较大。此外，公司称目前设备均为共同设计，未来有自研设备计划。对于小尺寸单晶片成本低于多晶片，公司解释称系籽晶成本较低、优晶率高、加工难度相对较低及市场竞争充分等正常现象。
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