逻辑：UTG 工艺平移，切入 AI 芯片先进封装（替代有机基板）。
优势：超薄基底 + 光学集成，良率 85%+，成本比康宁低 15–20%。
长信科技（300088）｜TGV 微孔玻璃基板（先进封装玻璃载板）全解析
一、核心：TGV 玻璃通孔 = AI 先进封装下一代基材
TGV（玻璃通孔）：在超薄特种玻璃上精密打孔 + 孔内电镀填铜，制成半导体封装用玻璃基板，替代昂贵硅中介层 + 传统有机 PCB 基板，适配 Chiplet、2.5D/3D 先进封装、CPO 光电共封装，是 AI 算力芯片、高速光模块的核心新材料。
1、全制程 10 步量产工艺（PPT 路线）
完整自研产线闭环：
1 玻璃来料清洗减薄→2 激光诱导成孔→3 化学蚀刻扩孔→4PVD 镀种子层→5 通孔电镀填铜→6CMP 化学机械抛光→7 光刻布线→8 表面线路电镀→9PI 保护膜→10 成品电性测试
优势：全工序自研，从玻璃深加工延伸半导体 TGV，依托公司原有 UTG 超薄玻璃减薄、镀膜工艺技术平移。
二、硬核造孔参数（国内一线水准）
三、样品落地：通孔 + 金属化全链路验证完成
裸玻璃通孔：300*300mm 大板、6 英寸晶圆级样品量产打样，孔径 50μm 级微孔阵列成型，侧壁垂直度达标；
通孔金属化（填铜）：已实现通孔无缝电镀填充，铜柱无空洞，从基板上下两面导通，TGV 最关键的填铜工艺实现突破（行业卡脖子环节）；
成品规格：0.4mm 超薄玻璃基板金属化样品成型，可直接交付下游封装厂验证。
四、公司基本面 & 项目落地进度
1、技术底层壁垒：UTG 龙头跨界 TGV
长信是国内折叠屏 UTG 超薄玻璃量产龙头，掌握玻璃减薄、精密蚀刻、PVD 镀膜、CMP 抛光全套成熟工艺，是国内少数能把显示玻璃加工能力平移至半导体 TGV 的厂商，苹果国内认证玻璃减薄供应商。
2、项目阶段（2026 最新）
实验室工艺全打通→中试线在建、设备调试收尾，和 AI 芯片、CPO、射频器件头部客户联合送样验证；
应用方向：①AI Chiplet 先进封装基板（替代硅中介层）；②CPO 光电共封装载板；③高速光模块射频基板；④MEMS / 车载芯片封装；
行业空间：机构测算 2028 年全球 TGV 市场近 80 亿美元，AI 算力爆发带动玻璃基板进入国产替代元年。
五、产业链对标 & 催化
同赛道 A 股对标
沃格光电：国内 TGV 先发，侧重晶圆级玻璃载板；
长信科技：大板 + 6 英寸晶圆双线布局，工艺链条最全，依托原有玻璃产能成本优势更强。
后续催化：中试线落地 + 头部算力客户定点；CPO、1.6T/3.2T 光模块放量带动玻璃基板需求；国内先进封装厂导入国产 TGV 替代进口肖特玻璃。
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