1、陶瓷制品生产工艺为：
①陶瓷粉体->②陶瓷基板（白板）->③金属化后陶瓷基板->④光模块（光源芯片、TEC制冷片、管壳）、HBM、CPO交换机TEC
2、#陶瓷制品市场空间更大。按照单吨价格测算，粉体涨价后单吨价格为80-90w，陶瓷基板（白板）为500w，陶瓷基板（金属化后）为1500w。
仅考虑光模块应用，按照27年2100吨AIN需求看，三者市场空间为18/105/294亿元，因此#粉体厂商逐渐向下游终端产品拓展。
3、代表标的：全流程一体化【旭光】【国瓷】、白板+基板金属化一体化【中瓷】【三环】【科翔】
汇报-3❗️【天风电新】陶瓷基板再推荐：重视服务器新增需求 - 0913
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🌟核心结论：
第一，\t重视服务器新增需求。陶瓷基板市场空间27/28年分别为276/707亿元，其中27年光模块占据65%市场空间，但是到28年随着ultra上量，#服务器市场空间超过光模块成为最大看点，市场预期差大，#核心关注【TEC制冷片】、【PCB-陶瓷基板】。
第二，\t把目光看向下游金属化方向。根据产业链分工，短期粉体是瓶颈（充分受益于中日对抗），中期看越下游附加值越高。按光模块1.6T计算，粉体20元/颗、白板100元、制品（金属化后）300元。
分结构看，核心细分领域情况如下：
✅【光模块】27年TEC制冷片和陶瓷管壳中陶瓷基板合计占据该领域近80%份额，核心增量来自于1.6T光模块中TEC制冷片中氮化铝渗透率从50%提升100%，陶瓷管壳渗透率从20%提升到50%，往下一代看，3.2TCW光源可能从金属碟式管壳转换为陶瓷管壳，因此28年管壳占比有望提升。
✅【TEC制冷片】成为28年陶瓷基板市场空间最大的应用领域，其中HBM+CPO交换机28年占比60%+，特别是HBM TEC需求增长明显，从27年到28年翻三倍。
【TEC制冷片】全球最核心玩家大和热磁和phononic，占全球市场空间的60%/35%。光模块核心厂商大和热磁占到zjxc50%份额，xys70%，大和热磁的陶瓷基板供应商为【富乐德】；服务器核心厂商phononic，陶瓷基板供应商【国瓷材料】、【科创新源】。
✅【PCB-陶瓷基板】为28年增量最快的应用领域，假设28年出货10w ultra，单机柜陶瓷基板价值量不到2k元，对应189亿元市场空间，用于计算板内解决材料热淤积问题。
当前进展较快的厂商为【科翔股份】，陶瓷+HDI均自行生产；【胜宏+泰金新能】当前也积极研发验证中。
🌟投资建议
1、推荐HBM和CPO交换机新增需求中绑定TEC全球龙头的【国瓷材料】（一体化）、【富乐德】（金属化）、【科创新源】（金属化）。
2、推荐PCB-陶瓷基板进展最快的【科翔股份】（白板＋金属化）。
3、光模块中先发优势明显的【中瓷电子】（白板＋金属化）以及新进一体化【旭光电子】（粉体白板金属化一体化）。
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