声明：本文源于网络信息；每个人要有自己的理解，仅供大家学习;如有侵权，后台联系立马删！
设个星标，别到时候找不到👆
一、短文
1、【国金电子】仕佳光子重点更新：业务进展加速，最佳布局点
光芯片业务进展加速，70/100mwCW已进入批量供货阶段，爬坡加速，7月产能环比翻倍，核心大客户积极锁定公司产能来解决物料紧缺，27年产能超亿颗，100Geml、300mwCW客户验证进展顺利。
CPO用DFAU近期有显著变化，DFAU通过客户验证开始批量出货。客户给出很大指引，公司爬产顺利，明年有望增厚大量利润。
公司几大业务线齐头并进，珍惜错杀的光器件龙头，最佳布局位置
2、转-Tower半导体（TSEM盘前+20）两则消息导致的。
1.）公司今日宣布，在日本启动双线并行战略扩产：
全面升级300mm硅光、硅锗工艺及先进封装产
能，本次扩产获得日政府专项支持。
2.）继暴躁老哥说tower的NPO方案会在明年先于
CPO被NV采纳以外，今天大摩的光通信深度报告
也确认“NPO从27放量
3.）tower的28年新建产线几乎全部是为NPO预留
的。
4.）旭创是tower第一大客户，小新也是重要客户。
3、【华泰策略】
今日下午A股快速拉升，很多客户关注gjd动向，我们更新了一下数据：
1）gjd队持仓较多的ETF其实从昨日就明显净流入，13号净流入约280亿元，主要分布于中证1000、沪深300；
2）午盘后gjd持仓较多的ETF亦有放量，今日主要分布于上证50、科创50及创业板指；
3）上周至今gjd持仓较多ETF累计净流入超过400亿元，是去年4月贸易摩擦以来首次滚动5日净买入达到400亿元以上；
4、国寿预增公告：单季度利润超1000亿，大超市场预期
公司发布业绩预增公告，上半年累计利润1289.33-1371.19亿元，同比增长215%-235%，Q2单季度净利润1094.28-1176.14亿元，同比高增641%-709%，大超市场预期，符合此前我们的测算。
#一是资本市场明显上行，公司科技含量相对较高（委外+fof），叠加去年同期业绩基数并不高（409亿利润），预计单季度tpl浮赢在1200亿左右，推动单季度业绩高增长。
#二是展望未来，三季度目前科技有所回调，但公司自5月份开始逐步减仓科技+提升OCI占比，叠加中报奠定较高的基础，（1）展望三季报压力明显下降，去年前三季度1680亿利润，若参考今年一季度市场环境下的200亿利润，前三季度累计1500亿利润，同比有望仅小幅下滑；（2）展望全年业绩有望增长，去年全年1540亿利润，下半年业绩仅需200亿，全年业绩同比增长概率较大。
#三是负债端继续领跑，中报NBV增速有望在50%左右，叠加公司已经完成全年目标的80%，26年开门红有望再提前。
5、Tower 大扩产，#上游设备将大幅受益！260714
Tower自己投30e美金+日本政府补助10e美金，扩展其300毫米硅光子学、硅锗及先进封装能力。
1️⃣今年原定6.5e美金Capex，2/11宣布追加2.7e美金，这10e美金，将于26q4完成全部Capex的安装，以便27年硅片出货量达25q4月均的#5倍以上。
2️⃣今日新增的40e美金，分两条Track：
Track 1改造Arai工厂（原Fab 6）→ 300mm硅光子+先进封装产能，#于27q4全面就绪。目标28年实现收入/利润为36e/12e美金（25年的2.3/6倍）。
Track 2 在Fab 7旁新建一座300mm制造工厂，于29年大幅创收。
点评：
1️⃣即使月均产能扩5倍，产能仍十分紧张，硅光晶圆是结构性短缺，而非周期性。
2️⃣2月是应急扩产，此次双轨扩产已是中长期战略扩产，有本质区别。
3️⃣上游设备将大幅受益于Tower的Capex，此前ficonTEC（罗博特科）#已有Tower单面测设备公告，后续将持续受到加单！罗博特科，Cpo、Npo均是核心受益标的。
By Txy
6、盘后央妈又来利好了，明日开展1.4万亿买断式逆回购！而到期为9000亿，意味着净投放高达5000亿，这是年内的新高。
这个放水是超出市场预期的。原因有两个，一是7月有比较大的资金到期压力；2、三季度稳增长政策要适度发力，需要宽松的货币政策环境！昨天总理就提出要“加大逆周期调节力度”。
总之，下半年货币政策和财政政策都要发力，有了流动性支撑，A股牛市就很难结束，至少稳住没问题的！央妈都来助攻了，明天大A要争气啊，希望重回4000点。
7、中天科技公告，预计2026年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为23.52亿元到25.08亿元，与上年同期相比，将增加7.84亿元到9.41亿元，同比增长50.00%到60.00%。预计2026年半年度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为21.55亿元到23.11亿元，与上年同期相比，将增加6.87亿元到8.43亿元，同比增长46.78%到57.46%。报告期内，AI算力与数字新基建加速落地，光纤光缆行业供需格局优化，市场呈现量价齐升态势，带动公司光通信产品盈利能力提升。
8、今天V反第一天，量能没有放出来，资金普遍是观望的，普反缺强度板块。如果明天能够顺利的话（前提是韩国企稳），那么明天应该出强度核心板块，可以猜猜是不是光和PCB或者明天跟随最好，先看消费电子ETF鹏华#159185 或者科创半导体设备ETF鹏华#589020
9、各位领导，#我们当前重点推j通富微电：AMD成为全球CoWos需求最大黑马，#通富微电是全A最直接受益方。
1️⃣2027年，全球头部厂商的CoWoS需求如何分布？——AMD是最亮眼的黑马。
NV：122.2 万片（+57%）
#AMD：53.0万片（+308%）
博通：48.4 万片（+61%）
联发科：18.0 万片（+350%）
AWS／Annapurna：9.0 万片（+45%）
Marvell：6.4 万片（+276%）
创意：6.0 万片（+329%）
AWS / 世芯：3.6 万片（+38%）
显然，AMD是所有CoWos需求方中最亮眼的黑马，其爆发式增长来自Venice服务器CPU+MI系列AI GPU持续放量。
一方面，Venice是AMD首款2nm Zen6服务器CPU，2026年仅小规模试产，2027年产能全面爬坡。另一方面，GPU条线，2026年AMD主力为MI300/MI350，产能有限；2027年旗舰MI455大规模量产，同样提升CoWoS需求。
2️⃣通富是AMD CoWoS需求最直接受益方，海外有望为AMD新增1万片/月CoWoS-L产能，#大超预期
在AMD的CPU封测，公司已拿80%以上的份额；在MI系列的GPU领域，目前公司主要做OS环节，COW主要是台积电做，但AMD有意向将COWOS-L交由公司做。我们从产业了解到，#目前AMD有意让通富为其在海外建设CoWoS-L产能，#产能规划或有望达1万片/月。#此计划市场无预期，按照每片8万、净利率30%计算，此计划有望为公司带来1000亿元市值增量。
3️⃣市值空间：翻倍以上
一方面，先考虑公司业绩（26年15-20亿元，27年20-25亿元），给27年30倍对应700亿元市值。
另一方面，再考虑海内外CoWoS产能规划（各1万片/月，对应合计1800亿元市值）。
综上，我们认为通富微电合理市值有望达2500亿元，当前有翻倍空间。
💐后续催化：二季度业绩强势，有望形成催化；下半年封测有望进一步涨价；7月22日AMD新品发布会。
10、【国泰海通通信】光板块进入布局期0714
事件点评: 最近板块调整幅度较大。我们调研下来，行业基本面趋势非常明确，当前核心个股估值进入击球区，建议重点配置以下方向:
首选绩优个股: 源杰科技，中际旭创，东山精密；
反弹进攻最强方向: 光芯片，关注源杰科技，长光华芯等；
1.6t q3新上量方向: 新易盛，天孚通信
国产大爆发趋势明确: 光迅科技，华工科技；
mpo订单大爆发，npo/CPO贡献增量潜力: 太辰光等；
新客户潜力: 东山精密，剑桥科技等。
欢迎交流 余伟民/王彦龙/黎明聪
11、【天风电子】智立方专场调研 ⏰：2026年7月15日（下周三）下午⛳地点：深圳🙎出席领导：董秘 核心看点 公司为光芯片设备、半导体精密零部件、先进封测一体化平台型设备企业。1、光芯片设备订单25-27年加速爆发，深度受益光通信、CPO高景气。2、合资施耐博格纳米级精密运动平台，高壁垒高毛利，切入国内头部量测客户。3、叠加光模块液冷、先进封测、消费电子多业务共振，多成长曲线兑现，国产替代空间广阔。 报名联系对口销售或冯浩凡
12、【hcdx】金博股份：湖南省项目审批平台公示金博3000吨高导热氮化铝陶瓷产能建设项目
??根据湖南省投资项目在线审批监管平台公示，金博股份拟投3000吨高导热氮化铝陶瓷产能建设。按照目前100万元/吨的价格测算，3000吨扩产+已经在投的500吨产能对应约35亿元收入，14亿左右利润，空间极大！
?? 公司氮化铝粉体中试产品理化性能指标（粒度分布、比表面、铁/硅/钙杂质含量等）与日本德山进口产品无明显差异，部分指标更优，已获得下游客户认可。
??公司氮化铝粉体中试产品已送样下游客户，部分客户验证周期已达半年，客户反馈积极，表达了批量供应的迫切需求，当前同步开展厂验、商务对接等工作。量产产品下线后，客户验证周期约为3-6个月，已有前期验证基础的客户验证时间可进一步缩短。公司现有产能500吨预计7-8月拉通，后续产能扩张仅需3-6个月即可完成技改落地。
13、核心多相电源方面
杰华特产能打满，全面爆单，交期也开始往20周走了，在争取Q3Q4合
肥的晶合的产能扩张
晶丰最近在部分客户的项目有出现性能问题，后续可能会对一些大厂
客户的选择决策有些影响
芯朋多相drmos有飞腾量产，其他服务器ai客户在加速导入中，另外他
的一颗48v降压控制器芯片菊厂封装为模块，应该是在950上有使用#出处未知，谨慎查阅！
14、韩国财经部、金融委员会、韩国银行、金融监督院已全面进场维稳。目前已经要求各大资管公司提交市场降波动整改方案，全方位收紧杠杆乱象，核心瞄准本次波动核心单股杠杆ETF。
15、#字节27年Capex有望达一万亿
字节已和供应链沟通27年预计订购100万台CPU服务器，对应3000亿Capex，其中20万颗海光CPU【26年字节CPU 约50万台/600亿Capex】。
目前字节内部讨论合计27年Capex总计有望达1万亿。
国产超节点Q3开始大规模交付，今年超节点合计出卡预计60万卡渗透率30%【明年国产超节点预计出卡300万卡，渗透率预计将达45%】。
【浪潮信息】，看2000亿+。二季报的意义不仅是存储带来利润弹性，更是浪潮的财报终于开始体现真实的业务和利润。
16、#过去现货价格基本以每周环比上周50%速度增长，华强北代理商和原厂库存接近于零，现货价格仍然在狂飙，哪怕二阶导也在向上，市场传的鬼故事太多，后面看统统证伪
#前一周传的跌价周末也快速回暖，而且本来就是部分小品牌的经销商在自己砸自己，而且高容料号自始至终没跌
#风华今天出监管，一个公司半年的业绩是去年的总和，还可以展望q3和全年有更好的表现，再强调一下，从原厂到代理商，到上游材料，统统会有业绩，确立景气度
三环基本可拍4500e，利和兴拍300e，风华拍800-1000e，博迁拍800-1000e
祝领导们净值长虹
by hf大制造 ty
17、南亚新材(688519)7月14日午间披露业绩预告，公司预计2026年半年度实现归属于母公司所有者的净利润4.2亿元到5亿元，同比增加381.71%到473.46%。
上半年，受AI算力爆发等持续影响，覆铜板行业整体处于高景气周期，市场订单供给紧张，行业需求端支撑力度强劲；上游铜箔、电子玻纤布、树脂等核心原材料价格阶段性上行，行业整体迎来量价齐升的增长机遇。公司顺势抢抓市场红利，同步传导原物料成本，持续优化产品结构，主要产品量价齐升，综合毛利水平持续改善，驱动营业收入、净利润同比大幅增长。
18、【广发通信】旭创目前市场预期较低，但我们估计Q2依然表现稳健；新易盛Q2物料大幅修复；源杰补漏出问题友商，二季度出货和业绩超预期概率大
下半年远好于上半年。下半年物料大幅改善：旭创三季度物料到货情况较好，三季度收入环比加速概率大；新易盛三、四季度物料准备较Q2继续提升；天孚Q3受益物料供给提速出现业绩拐点；索尔思下半年产能扩张、出货增长快；源杰100G eml开始放量，业绩上修概率大
19、#拓荆科技收购无锡尚积半导体：实现客户种类，前道设备流程，不同封装工艺全覆盖。
1#）完善薄膜沉积布局： 拓荆现有主力CVD/ALD，无锡尚积深耕PVD，收购后CVD+ALD+PVD产品覆盖度拓展至20%+
2#）完善三维集成方案： 双方设备均可用于TSV/RDL/TGV等先进封装工艺，整合后形成薄膜+刻蚀+键合+检测成套设备满足客户一站式采购。
3#）市场互补： 拓荆优势在逻辑/存储大厂；尚积优势在功率、射频、MEMS特色工艺，交叉销售打开增量。
20、Pcb材料组合：生益科技，南亚新材，华正新材，金安国纪，铜冠铜箔，德福科技，宏和科技，国际复材，东材科技，鼎泰高科，锐翔智能。
21、【东方通信-半导体】#精智达新增北京最大CPU客户，新增CPU/SOC测试机品类，通过其子公司冠中集创近期落地两位数以上大订单。
欢迎联系：舒迪/王传晟
22、【DW 电子】 长鑫封测链条！
存储景气高增，带动长鑫稼动率和盈利能力快速提升！
长鑫封测环节：汇成股份（叠加COWOS-L边际重磅催化）；深科技（长鑫封测一供）
长鑫设备链：精智达、中科飞测
23、【华源前瞻科技 #熊宇翔】通富微电：Q2业绩超预期，扣非中枢5.78亿，环比增长200%+
#还是要重申景气度观点：
封测从去年下半年开始涨价，主要是原材料成本上涨的顺价，但是目前原材料价格回落，封测价格没有变化，同时新订单的价格水平更优，因此盈利水平也逐渐提升，净利率有望向历史上10%的高点靠近。
这轮周期韧性足够强，因为增长点AI比新能源更为强势，同时消费电子的需求是被抑制的，而且季节性变化仍然存在，下半年景气度依旧很好。
#先进封装先发优势
公司23年下半年2.5D就通线了，越早通线越早开始赚钱，先发优势明显，国内外都有很优质的客户储备，先进封装具备很强放量预期
24、【东北计算机】20260714 【宏和科技：预计2026年半年度净利润同比增长280%~364%】
——————————————
1.\t安孚科技：拟出资4800万元与关联方共同投资设立半导体设备公司（来源：财联社）
2.\t英伟达将与三菱重工在人工智能数据中心技术领域展开合作，英伟达正考虑在其下一代工厂中引入三菱重工的冷却系统以及能源管理技术（来源：财联社）
3.\t软银孙正义高调“站台”核聚变：15年后取代天然气成AI时代主力能源（来源：财联社）
4.\t荣耀与阿里将开展下一代终端操作系统合作（来源：科创板日报）
5.\t软银集团推出基于OpenAI技术的网络安全服务（来源：财联社）
6.\t共达电声：与昆山玛冀电子签署战略合作 开辟AI电源全新赛道（来源：财联社）
7.\t美国光伏巨头Sunrun进军“卖算力”赛道 CEO声称用户每月能挣数百美元（来源：财联社）
8.\t苹果与xAI同期起诉OpenAI窃取商业机密（苹果指控其为造硬件挖角前员工偷技术资料，xAI旧案则被OpenAI反诉索赔百万美元），恰逢OpenAI筹备IPO的关键时期（来源：Wind）
9.\t富乐华半导体：推出基于DAB陶瓷基板的嵌入式封装技术 为高性能功率模块提供新技术选择（来源：人民财讯）
10.\t英伟达合作方GMI云企拟申请6.35亿美元GPU抵押贷款（来源：新浪）
11.\t德明利：预计上半年净利润57亿元-65亿元同比扭亏为盈 ，AI应用驱动存储需求增长（来源：德明利）
12.\t中国巨石：预计2026年半年度净利润同比增长65%-85%（来源：财联社）
13.\t宏和科技：预计2026年半年度净利润同比增长280%~364%（来源：每日经济新闻）
☎️欢迎联系东北计算机团队
二、【中信前瞻】Tower半导体（TSEM）扩产计划落地速评
----------------------------------------
【事件概要】
1）Tower半导体于7月14日宣布，在日本政府支持下，将同步推进其位于日本的300mm硅光、硅锗、先进封装产能扩张的双轨战略。
2）第一轨为对原Fab6进行改造，使其具备300mm硅光产能和先进封装能力，预计2027Q4全面投产，公司据此上调指引至2028年36亿美元营收和12亿美元净利润，高于此前彭博一致预期的32亿美元营收和9.3亿美元净利润。
3）第二轨为扩建Fab7，使硅光和硅锗产能成倍增长，新设施将于2029年开始带来巨大收益，并推动下一代光连接技术的发展。
4）以上扩产计划总耗资约30亿美元，其中日本政府提供10亿美元补贴。
【事件速评】
1）前期扩产计划成功落地：Tower半导体曾于2026年3月宣布日本Fab7单独扩产4倍计划，但为取得日本政府产业补贴，该计划当时处于停滞+等待审批阶段。此外，Tower半导体于2026Q1业绩会宣布重新启用Fab6，以便在等待审批过程中加速扩产节奏。此次Tower半导体正式宣布扩产计划，表明日本政府审批已经顺利通过，扩产计划成功落地。
2）需求旺盛背景下，供给扩张带来收入快速增长：Tower半导体近一年以来已宣布多次扩产计划，2025Q3业绩会宣布3倍扩产计划，2025Q4业绩会宣布5倍扩产计划，此次再次宣布Fab7扩产计划落地。一方面，供给的持续扩张反应了AI浪潮下光通信的旺盛需求；另一方面，供给扩张有望支撑公司业绩快速增长。
3）布局下一代光连接技术引人注目：公司此次在新闻中提及扩产计划包括先进封装产能，并提及Fab7扩产有望推动下一代光连接技术的发展。此前在2026Q1业绩会上，公司称在XPO/NPO/CPO领域均有所布局。我们认为，在光通信技术持续迭代背景下，公司有望凭借先发优势、产能优势、客户关系，持续保持领导地位。
-----------------------------
欢迎联系中信证券前瞻研究团队！
今晚消息太密集了，晚点集中点评下业绩，先说下 tower 扩产这个事情，【意义很大】：
🌟tower方面投资30e美金，日本政府补助10e美金，合计40e美金，将（1）原先的Fab 6的Arai厂改成300mm（即12寸），同时把Uozu的Fab7 12寸产能拉满，预计27Q4实现满产；（2）在Fab7旁新建一座12寸工厂，将硅光和锗硅产能做到数倍扩张，预计29年起释放利润。
🌟#怎么理解这个事： tower目前主流的产线为200mm（8寸）、300mm（12寸），其中12寸主要用来满足NPO需求。此次投资40e美金扩充12寸产能，我们认为对行业的意义在于：（1）缓解对NPO pic可能紧缺的担忧；（2）tower 新厂在29年才开始贡献利润，海外扩产的谨慎程度大家都了解，很明确说明了【#NPO产品的生命周期会很长】，后面有望和CPO长期共存。
[强]tower扩产对于光通信，尤其是NPO是相当大的利好，投资上我们建议：NPO整机厂商【中际旭创】【新易盛】【天孚通信】；大功率CW laser【源杰科技】；FAU（其实是无源器件整合）【天孚通信】【光库科技】【蘅东光】
【广发通信】布局AI硬件反弹，重视光互连龙头
🪶原因
1️⃣光互连龙头盈利主要依靠技术进步带来的产品迭代，以及需求量高速增长，而非涨价
2️⃣光互连行业竞争格局稳定，非标品，产品研发和客户壁垒高，未来数年长期维持供不应求状态
3️⃣二季度业绩改善/超预期。#旭创 目前市场预期较低但我们估计Q2依然表现稳健；#新易盛 Q2物料大幅修复；#源杰 补漏出问题友商，二季度出货和业绩超预期概率大
3️⃣下半年远好于上半年。下半年物料大幅改善：#旭创 三季度物料到货情况较好，三季度收入环比加速概率大；#新易盛 三四季度物料准备较Q2继续提升；#天孚 Q3受益物料供给提速出现业绩拐点；#索尔思 下半年产能扩张、出货增长快；#源杰 100G eml开始放量，业绩上修概率大
4️⃣27年远好于26年。需求侧800G、NPO大幅上修，1.6T、2.4T小幅上修；供给侧物料大幅缓解，订单完成率提升，业绩兑现度提升
[红包]综上，我们认为光互连基本面持续向好，近期被严重错杀，建议大家重视！继续推荐龙头#中际旭创/新易盛/天孚通信/源杰科技/东山精密
风险提示：产业发展不及预期
三、❗️【天风电新&汽车】从昨晚业绩预告再看涨价&PCB升级链-0714
——————————
首先，系板块性业绩超预期的，但现在都不敢这么写，生怕被捕捉为“反转因子” （蔚蓝锂芯也是业绩稳稳幸福的beat，不希望被瞎博弈）。
但，我们觉得：
第一，26H1疯狂看好涨价链 VS.现在谈涨价色变，都不理性。19-22年光伏组件一体化的上行周期，股票是EPS和PE双升的完整三年上行周期。
而这里，一体化CCL-业绩超预期的程度，跟我们前期所想一样：#金安大超（有布） 〉 宝鼎科技（有铜） 〉 华正（只有CCL，但CCL回到盈利状态）。
可以讲，现在学习效应出现了，理解了周期成长的估值中枢不应像当时那样不理性给到高点的30X，但也不能刚放业绩的第一个季度/有不少还没放业绩，先把估值杀到明年的10X PE以内。
第二，还是那个点#26H2纯挤占的涨价不是主线（非AI行业一定有个承受的上限），但AI链因技术迭代（比如二代布、T布，4代铜量产，5代铜导入，载板国产化）产生的通胀和供需错配带来的涨价应该给高估值。
因为这些企业终点不在这里，比如国产铜冠之前只能做到RTF，今年开始H2-3，下半年才H4并开始导H5。
反驳的人会说PCB铜箔大扩产（设备哪里来不知，就说有渠道；在建工程也看不出来），就真的很想问问到目前为止，真正批产在报表端有出货的H2-3有几家（说句不客气的，铜冠最早拥抱台光和PCB，到26Q2还一半都是RTF）？
AI客户的导入每一步都要走至少1年，这就是客户认证壁垒。
第三，重视PCB本B的技术升级。争论了大半年上游涨价下游没利润，结论反而是好公司没影响，26Q2产品结构、客户结构好的先迎拐点（沪电、深南等都算），26Q3预计板块性出业绩。
看26H2，继续重点看好载板，22-25年下行周期后，第一次真正意义上需求GPU、CPU、存储三方共振，供给端22年后没人扩，这轮的国产化不仅是载板环节，也包括上游ABF膜和载体铜箔。
最后，三季度继续看好升级的AIPCB产业链：载板&mSAP（含上游abf、载体铜箔）、二代布、四代铜。
其他涨价链观点类似，升级带来的通胀&涨价，重点看好（基本面好不是原罪，不能一个月过去了，涨价就变成了过街老鼠人人喊打）。
——————————
欢迎交流：sxy
四、【广发机械】长鑫上市在即，坚定看好后道封测设备0714
#长鑫科技将于16号开放申购，本次拟融资金额295亿元，将成为今年A股市场规模最大的IPO，也是科创板史上的第二大IPO，仅次于中芯国际的532亿元。公司预计26H1收入1100-1200亿元，归母净利润预计500-570亿元。
#继续强调半导体历史级扩产大周期带来的封测设备机遇。下游盈利改善必然带来高capex扩张，存储方面，两存当前产能规模与海外巨头差距显著，扩产大周期在即，规模大且需求急迫，近几年有望拉动封测设备爆发式增长。此外，逻辑方面受益于华为tao定律，先进封装的重要性被进一步强调，对测试设备的性能、用量提出了更高的要求，从而拉动测试设备市场快速扩容。
#继续坚定不移的看好半导体设备，#兼顾行业超高景气度+业绩迈入高增期的板块。我们持续推荐封测端的#长川科技、#强一股份、#华峰测控、#精智达、#联动科技、#联讯仪器 等以及前道的#精测电子、#微导纳米、#迈为股份 等
我们一直强调抓住产业趋势，而不是博弈催化节点或被情绪裹挟，欢迎交流~
孙柏阳/汪家豪/王宁/许贝尔
点赞 转发 阅读 比较多家人 ；需要资料后台喊老赵；所以大家多点赞 转发。谢谢
没关注的，点个关注，设个星标，别到时候找不到
平时 多转发 点赞 感谢
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。