英伟达Feynman将光I/O引入芯片级，光通信产业链A股主题股一览

从“光模块”到“光互联”的升维，最近热点概括：‌



1、光互联（Optical I/O）进入芯片级时代‌：英伟达Feynman芯片发布，光通信从交换机间“长距离"传输扩展至GPU芯片间互联，“以光代电"突破铜缆在高速下的损耗瓶颈。‌



2、能耗革命与“能效比”成为核心KPI‌：在AI算力指数级扩张背景下，光互联方案宣称降耗70%以上，成为破解数据中心“电力墙”的关键路径。‌



3、技术路径演进‌：产业重心由传统可插拔光模块加速向LPO（线性驱动可插拔）、CPO（共封装光学）及更前沿的OIO（光学输入/输出）迭代。
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4、国产供应链深度参与‌：伴随1.6T光模块量产与硅光成熟，中国厂商由“设备组装"转向“核心器件与平台化集成”，全球产业链话语权提升。

英伟达Feynman将光I/O引入芯片级，光互联在降耗70%+与带宽需求下替代铜互联，技术由可插拔向LPO/CPO/OIO演进，国产供应链加速渗透。受益股：中际旭创（1.6T+CPO）、新易盛（LPO）、天孚通信（器件集成）、光库科技（TFLN）、源杰科技（激光芯片）、光迅科技（全链条）、中瓷电子（陶瓷封装）、太辰光（高密连接）、智立方（测试装备）。

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