昨夜美股光通信AXT、tower、coherent、lumentum、AAOI等暴涨，充分体现了宏大的AI与光通信叙事可以无惧战争等短期波动，光通信行业正从"周期波动"迈入"AI算力刚需驱动的主升浪通道”：到2030年，光互联规模提升5倍，EML等核心器件需求CAGR超85%，OCS、CPO等新兴技术更是逐年倍增的爆发需求。
1、过去两天的GTC＆OFC中，NV、Lite、Cohr等均举办了投资者交流，讨论话题涵盖了可插拔、光芯片、CPO、NPO、OCS等。
新技术路线中市场较为关注的CPO与OCS，我们梳理要点如下：
1）CPO：按应用场景分为out侧与up侧的CPO。其中out侧即将从零到一，上游光芯片厂商将于26H2批量出货，产品形态为超大功率CW光源（400mW）。Lite表示相关产品在26Q4有望实现过亿美金收入，且重申27H1将交付数亿美金订单。
up侧CPO，Lite与Cohr均表示将在2027年底交付相关产品；我们认为今明年up侧互联仍以铜为主。但随着后续铜连接距离缩短，以及Scale up域预计扩张至多机柜互联，光入up侧是大势所趋，up侧CPO有望于2028年落地。
Cohr将2030E公司面向CPO的SAM（可触达市场空间）上调至150亿美金，能参与的产品主要包括CW芯片、ELS、FAU等。我们也看好国内头部光模块/芯片/器件厂商在其中的参与机会。
2）OCS：当前OCS在数据中心的应用场景包括：对集群内卡间互联的重构、对故障机柜的隔离等。由于不涉及数据包的高频交换，故OCS并非对常规交换机的替代，而是一块增量市场。Lite宣布与一家大型OCS客户签署了新的多年期、数十亿美元的协议；Cohr也表示已向10多个客户交付产品，并且正在将其投入生产部署。
2、GTC&OFC的一些思考
1）“光入柜内”是确定产业趋势，毋庸置疑。同时Scale Out光模块增速也非常惊人
2）以GTC和OFC为分界，光互联的交易逐渐从“交易预期”过渡到“交易现实为主、新技术为辅”的阶段，重视业绩高增、估值低、27年需求强劲、业绩兑现度高的。
3）OFC展会现场，给人印象最深刻的就是旭创、新易盛、天孚的新产品卡位和业务延展能力。重点解决csp Scale Out光互联高密度、低功耗需求的XPO（也可用在up），解决Scale Up光互联的NPO，以及解决up&out互联密度、可扩展性的OCS，旭创新易盛均有布局，未来可以交付给客户的是可插拔模块/XPO/NPO/CPO/OCS的一整套产品矩阵，应对客户不同的需求，有这种综合能力的厂商全球不超过3家。
4）GTC因为英伟达是主场，CPO的呼声会比较高；而OFC上面会有更多厂商，选择更多，XPO、NPO、LPO、CPC都会有声音，不同于24年只有CPO pk 光模块，现在是百家争鸣的时代，也是头部厂商秀肌肉的时刻，未来掌握在研发投的最猛的公司手上。
3、OFC上一些关键指引
- 总规模：lumentum指引光通信行业从25年180亿美金，跃升至2030年的900亿美金，5年5倍。
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可插拔：26年800G/1.6T出货量达8000-9000万只，27年翻倍至1.5-1.6亿只，其中1.6T需求约8000万。
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CPO：coherent预计2030年CPO规模达150亿美元，coherent指引DCI模块在30年的SAM为60亿美元。
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OCS：coherent将OCS规模从20亿美金上修至40亿美金，目前已快速起量。lumentum指引OCS交换机数量25-28年CAGR在150%+。
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DCI：思科判断scale-across规模为WAN的带宽需求的14倍
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激光器：lumentum2026年底EML产能，同比涨50%以上；InP芯片2026-2030年需求每年涨85%。coherent的InP激光器产能将在未来几年扩张超过4倍。
4、OFC上的北美厂商（Marvell、博通、Macom）观点梳理
- 多家光模块制造商表示，800G/1.6T模块出货量预计26年将大致翻倍(达到8000-9000w只)，27年再翻倍至1.5-1.6e只。800G仍占主导，而1.6T将在 2027年显著放量(接近约 50% 的占比)。
- Scale-out 优先考虑可插拔光模块，XPO将可插拔路线图延长到2030年。
- Marvell预计其TAM在未来两年将扩大约10倍至约100亿美元。
- 博通其交换/路由芯片组的订单积压增至超过150亿美元，因为该团队的下一代 Tomahawk6 (102Tbps)交换系列的订单在一次非常强劲的升级周期前开始加速。
5、关于2027年需求（调研+推算+供应链double check）
1）27年800G需求8000-9000万，较26年增长约30%；1.6T 8000万+，较26年的增长约200%。考虑到小幅的价格年降，全球可插拔光模块市场采购规27年较26年100%以上增长，达到800亿美金左右。旭创/新易盛等龙头公司总体份额提升。
2）NPO 27年csp的实际有效需求我们认为在1000万支左右（实际指引数字更大），与我们3月1日预测一致，市场规模约100-150亿美金，主要供应商为旭创/新易盛，旭创客户数更多，指引规模更大。目前客户提前给出指引为了尽早锁定短缺的物料。
3）多家csp、光模块龙头开始锁定上游紧缺环节（如激光器/光芯片等）2028年的产能，我们调研下来多家csp 28年光模块的需求有望较27年继续实现翻倍以上增长。
6、GTC和OFC是光互联板块“交易预期”和“交易现实”的分水岭
强劲的27、28年需求预计将投资者拉回交易订单的“现实”中，同时旭创/新易盛/天孚等龙头公司在新技术上的卡位也获得赴美参会投资者的一致认可。中际旭创、新易盛在XPO/NPO/OCS上，天孚通信在晶圆后道解决方案上均惊艳亮相，都在各自核心客户的痛点卡位，新业务增长潜力巨大。
- 中际旭创：新产品XPO/NPO惊艳亮相。展示首款【12.8T XPO】 ，液冷（自研）、可插拔形态，内置CW光源，连接密度较现有方案提升4倍、满足超大数据中心对带宽/密度的要求，较Scale Out的CPO方案，弥补可插拔光模块在连接密度和功耗的短板的同时，保留了易维护/可扩展的优势。可应用于Scale Up&Out网络，预计今年下半年送样，27年有望在核心客户实现部署。旭创同时展示了其业界领先的NPO和OCS方案，同时发起Open CPX MSA等联盟，参与下一代封装级（近封装、共封装）光互联接口定义
- 新易盛：首次展示OCS+NPO+XPO，产品矩阵极大拓展。1）展示了自主研发的基于MEMS方案的【OCS交换机】NX200（140端口）和NX300（320端口），并展示传统电交换机与OCS交换机的互联互通；2）首次展示12.8T的XPO ，以应对超大数据中心客户高带宽需求，较CPO方案即弥补了连接密度和功耗的短板，又保留了易维护/可扩展的优势，可用于 Scale Out&Up网络；3）展示面向Scale Up的6.4T NPO产品，预计NPO会在未来两年逐渐大规模应用在CSP自研机柜中
- 天孚通信：延伸至后端晶圆处理解决方案提供商。公司展示了高密度晶圆级凸点加工、基于玻璃通孔技术的2.5D OE封装以及低温C2W集成相关产品，同时展示100GHz 的TGV+FAU的组合组件。根据合作伙伴 OpenLight 的新闻稿，天孚与OpenLight 的合作内容包括晶圆级凸点加工（Wafer-level Bumping）、测试、减薄和切割。能力成熟后有望参与到其他大客户的相关环节。我们认为天孚通信从无源器件供应商到提供“晶圆后道工艺处理+FAU 组件的全流程”解决方案供应商，相关技术可应用于 1.6T/3.2T CPO/NPO/AOC，能力范围又一重要延伸。
7、光通信投资思路：左手大光龙头，右手小光突破
今年光通信投资思路与往年不同，此前往往只关注“加单”和“业绩超预期”两件事，但今年光通信的投资思路将更加复杂。26年光通信新技术层出不穷，CPO、NPO、OCS等均已处在爆发前夕，带来新的从0到1的历史机遇。同时，传统可插拔需求仍然翻倍式暴增，且XPO进一步提升可插拔生命周期。在需求爆发+技术变革期，不要只单单关注是否短期业绩超预期，而要重点关注长期卡位与核心竞争力：
1）旭创和新易盛等大光，重点关注产业链的横向与纵向布局，期待大光从可插拔龙头走向全平台光互联龙头，一旦趋势得到确立，万亿市值可期。
2）汇绿、华工等小光，重点关注新客户、新产品导入，一旦站稳脚跟，将一举成为新的大光，完成小百亿向数千亿市值的跨越。
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