据MoneyDJ报道，全球领先的外包半导体封装测试（OSAT°）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装(CoWoS）和扇出型基板芯片封装(FoCoS)，其中美国主要客户也受到影响。市场普遍预期，其他封测厂商也有望跟进。
关于涨价原因，日月光首席执行官吴田玉表示，涨价首先反映了原材料价格上涨，这类涨价有其必要性；其次，涨价反映了资本开支增加，即投资成本的考量。其补充道，日月光过去每年资本支出大约20亿美元，2025年提升至53亿美元，今年则上调至85亿美元，未来也不排除再次上调。
长电科技78亿临港高端封测项目完整梳理
一、公告核心基础信息
1. 公告时间：2026年6月24日晚间（600584长电科技）
2. 选址：上海临港新片区「东方芯港」万祥工业园
3. 总投资：78亿元
- 新设控股子公司注册资本40亿元；
- 剩余38亿元由项目公司银行贷款等自筹解决
4. 实施主体：新设控股子公司，董事会全票通过，无需股东大会审批
5. 建设节奏（两期）
- 一期：土建、洁净厂房、全套先进设备，2028年下半年完工投产；
- 二期：仅新增设备扩产，根据一期稼动率、AI/算力市场需求动态规划，不提前锁定投资额
二、工厂定位：主攻AI高端先进封装
该基地不做传统低端封测，全部布局高附加值工艺：
- HBM高带宽存储封装、2.5D/3D堆叠、Chiplet芯粒集成
- AI算力FCBGA、CPO光电共封装、高端车规芯片封测
三、为什么选上海临港？
1. 产业链集群：临港聚集算力芯片、存储、光模块头部企业，就近配套、缩短交付周期；
2. 政策红利：临港新片区半导体税收、设备补贴、高端人才专项政策；
3. 产能补短板：现有基地集中江阴、合肥、绍兴，临港补齐长三角高端算力封测产能缺口；
4. 客户协同：临港已有长电车规封测产线投产，可复用本地客户资源与政府配套
四、市场与战略意义
1. 行业背景：全球AI算力、HBM先进封测产能持续紧缺，本土高端代工供给不足；
2. 公司战略：巩固全球第三、国内第一封测龙头地位，抢占Chiplet、HBM、光封装增量赛道；
3. 二级市场反应：公告发布当日股价涨停，随后走出连板行情，市场将其视为AI先进封装核心利好；
4. 行业对比：同期甬矽电子抛出103亿扩产计划，国内封测企业集体大手笔布局高端算力封装产能
五、潜在关注点与风险
1. 时间周期长：一期2028年底才落地，两年多建设周期，期间行业需求、技术路线存在不确定性；
2. 资金压力：78亿大额资本开支，未来两年公司固定资产投入大幅提升，现金流承压；
3. 竞争加剧：通富、华天、甬矽同步扩产先进封装，2028年后或出现高端产能集中释放；
4. 设备交付风险：先进封测核心设备海外采购，交付周期、供应链存在扰动可能。
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