聚焦宽禁带半导体赛道，本文拆解碳化硅产业基本面现状与微观节点。
一、AI基建传导与基本面修复
一季度海外核心厂商业绩印证了产业供需的结构性变化。当前产业核心驱动力已向AI基础设施建设转移，数据中心对高功率电源模块的采购需求快速释放。在此逻辑下，全球SiC专业代工产能面临阶段性吃紧。
二、财务确认与量产节点拆解
微观数据层面，Wolfspeed单季毛利率录得两位数环比修复，其AI相关营收环比增长30%。安森美SiC板块在AI数据中心业务端同样实现超30%的环比增量，并指引至2026年该业务规模将录得100%的同比增长。代工端X-FAB一季度宽禁带业务同比大幅扩张152%，环比达49%；嘉晶二季度营收目标指向20%的环比增量。此外，三星正就8英寸SiC产线设备导入规模进行磋商，计划2027年建成原型试点线，并于2028年实现量产。
三、底层逻辑穿透与市场错位
剥离情绪扰动，现阶段市场的交易内核是对增量空间的确认。新业务拉动正推动碳化硅整体体量向千亿级别扩容。国内产业链在全球供应网络中占据主导地位，但当前筹码结构与估值体系尚未完全计价海外产业链映射的业绩修复逻辑，产业客观存在基本面与市场定价的预期差。
四、行业观察
国内碳化硅产业链环节相关企业包括：衬底材料端的天岳先进，以及长晶设备端的晶升股份。
风险提示：下游需求落地不及预期、宏观波动等。
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