在半导体产业链中，封装测试（封测）环节虽处于后道，却如同芯片的“华丽外衣”和“守护盾牌”，直接影响着电子产品的性能、可靠性和成本。长电科技（JCET Group），这家从江苏江阴长江边起步的企业，经过半个多世纪的砥砺奋进，已成长为中国大陆最大、全球第三大的外包半导体封装测试（OSAT）巨头，书写了中国半导体产业自主崛起的生动篇章。
长电科技的前身可追溯到1972年，当时江阴地方政府创办的晶体管厂，在计划经济时代艰难起步。一批“裁缝师傅”出身的工人从零学起，凭借勤奋与创新，在80年代初就因卓越表现获得中共中央、国务院和中央军委的表彰。然而，改革开放后，国外产品涌入，传统直插式器件面临冲击，企业一度濒临困境。面对危机，长电人没有退缩，而是主动求变。2003年，公司成功在上海证券交易所上市，为后续跨越式发展注入资本活力。2004-2005年，公司果断投入巨资进行“贴片式”技术改造，抓住消费电子浪潮，先人一步实现产能升级。
真正的腾飞始于2015年收购新加坡星科金朋（STATS ChipPAC）。这一大手笔不仅带来先进封装技术、国际一流客户和海外生产基地，更让长电科技从全球第六跃升至第四，随后稳居全球前三。这一收购被视为中国半导体企业“走出去”的经典案例，体现了长电人长远的战略眼光和整合全球资源的能力。如今，公司在中国、韩国、新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，员工超两万名，构建起覆盖晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片等全面技术体系。
进入新时代，长电科技紧扣半导体产业升级脉搏，大力布局先进封装。2025年，公司全年实现营业收入388.71亿元，创历史新高，其中先进封装业务收入达270亿元，同样刷新纪录，占总营收比重接近70%。在高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、汽车电子、5G通信等领域，公司产品广泛应用。XDFOI系列工艺实现量产，硅中介层、硅桥、CPO光电合封等前沿技术持续突破，为芯片异构集成和系统级创新提供有力支撑。汽车电子业务同比增长显著，长电微电子等高端产能释放，进一步优化了业务结构，提升了附加值。
长电科技的成功，不仅源于技术创新和资本运作，更得益于深厚的家国情怀与工匠精神。公司始终坚持“创新驱动、行深致远”，拥有国家级企业技术中心和众多专利，持续加大研发投入。在全球半导体周期波动和地缘挑战背景下，长电通过本土化与国际化并重，构建起 resilient 的供应链体系，为国家集成电路产业安全和高质量发展贡献力量。
展望未来，随着AI算力爆发、汽车智能化浪潮和万物互联的推进，先进封装将成为半导体竞争的新高地。长电科技正加速高端产能扩张，深化与全球客户的战略合作。中国半导体产业需要更多像长电科技这样的“链主”企业，突破关键核心技术，实现从“跟跑”到“并跑”乃至“领跑”的转变。
长电科技的故事，是改革开放以来中国制造业转型升级的缩影。它告诉我们：无论起点多低，只要坚守初心、勇于创新、敢于全球竞争，就能在激烈的国际舞台上占有一席之地。从江阴长江边的晶体管小厂，到服务全球高端芯片的封测巨头，长电科技用行动证明——中国智造，未来可期！
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。