月16日GTC 2026 Keynote+硅谷调研电话会议摘要️GTC Keynote核心要点回顾-AI scaling law从过去pre-train / post-train / inference延伸到Agent AI，长远方向是Physical AI。我们预计Agent AI时代将同时带动GPU及CPU，英伟达在GTC会上的架构诉求着重于推理性能的提升。-英伟达Blackwell和Rubin在2025-2027年的收入能见度达到1 Trn，隐含2027年数据中心收入约500 Bn，高于市场普遍预期的350-390 Bn。-发布Grop 3 LPU，500MB的SRAM，采用三星4nm制程，拥有超大带宽（150TB/s），规格符合预期。采用32 Compute Tray的架构（每 Tray含8颗芯片），总计256颗芯片。-LPX Rack整合进Vera Rubin系统产品组合，后续的Feynman也有，将强化NVIDIA在推理市场的竞争力。需求预测：LPX 的Rack2026年预计500柜，2027年初步看1万柜。有利于国内PCB龙头厂商。-NVDA Vera Rubin NVL72架构亮点：上文提及的LPX的整合；强调推理诉求，提及对存储（尤其是SSD）的迫切需求。-NVDA Vera Rubin NVL144 采用正交背板取代铜缆，符合预期，同时有利于PCB及连接器厂商。-NVDA ETL256 采用MGX 8 GPU per tray 设计，共256 GPU，中间8个Switch Trays采用Spectrum X而非NVLink。-CPU Scale-up 低于乐观预期：NVIDIA提及铜缆和光两种方案均可用于Oberon (通过Spectrum X CPO) 和Kyber架构的Scale-up (可达NVL1152)，而非市场此前乐观预期的全部采用光方案。光互连相关个股短线可能获利了解，但中长期前景依旧看好。-投资人前期因为中东战事导致油价上涨和通胀预期上升，整体比较风险趋避。但经过了TACO之后，投资人逐渐恢复信心，资金又回到光（GTC或有短线获利了结）、存储、CPU相关如载板。-大方向对AI保持乐观积极，受益于1) 应用今年商业化加速、2) 资本市场有足够资金挹注AI基建、3) 基建布建至27年都很强劲、4) 耐心等待AI老登股转强、5) 另外关注台积电、CPU、CPO、光vs铜、Memory，以及高内存价格对苹果带来的机会。-Google TPU需求强劲，27年的产能也已经售罄，出货需求远超过之前我们报告预期的600万张卡，upside来自博通项目的对外销售。-HBM 需求非常强劲，能见度直到2027年，三星HBM4进度最快。架构上AI仍须仰赖HBM的高带宽和速度，可持续观察NVDA软件优化和LPU推出对HBM的影响。-整体今年AI model迭代核心在商用化及Agentic AI，Groq适合1对1多轮对话推理，CUDA仍为核心护城河，推理所需要的KV Cache 仍驱动DRAM/SSD/Context Memory需求。-Coherent （COHR hold)： 英伟达2bn投资主要着重在CPO，且另外有数十亿美元的供应协议。看好CPO市场机会，认为Scale-up正在加速，市场机会及渗透率都较Scale Out来得更高。6吋InP产能相较3吋初期来的更加顺利，预计全年产能翻倍。OCS需求乐观，除CSP仍有另一家CSP洽谈。COHR在光模块及CPO的供应链地位重要，值得关注。-Intel（INTC Buy)：18A制程良率进展顺利，预计年底达到行业标准。14A与客户密切合作，预计进展较18A同期更为顺利。服务器CPU需求结构性强劲，预计今年双位数增长。EMIB预计2027年下半年开始贡献收入。我们仍看好该股，受益于CPU顺风，产能转换，及晶圆代工业务进展顺利。-SMCI（Hold)：收入指引已上调，但出货节奏受大客户（xAI）和数据中心设施准备情况影响，其优势在于快速部署和工程服务支持。对下半年内存采购看法保守。有鉴于Dell的竞争压力，我们对其利润率及收入增长较为保守。
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