1.需求侧清晰可见，明年100%以上增长
预计明年大CSP+大模型公司的Capex增速依然有望达到100%➕，这背后是国产模型的迭代与ARR的加速，明年大厂tokens消耗量依然目标实现10倍增长，
2.供给侧加速扩产
国内无论是先进逻辑、先进封装还是HBM都在积极扩产，国产HBM明年有望支撑百万颗AI芯片、龙头有望获得更多新增份额，看好份额排名靠前的龙头标的。
建议关注：
（1）AI芯片：寒武纪、海光信息、天数制芯、壁仞科技、华为系
#寒王，供应链储备能力最高，半年报率先存货大幅上涨明年，目前性价比极高，建议重点关注！
（2）超节点：国产模型多为小专家MOE，对all-to-all通信要求更高，建议关注：盛科通信、浪潮信息、锐捷网络、中兴通讯、连接器标的。
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