一、核心 GPU 散热产品（热界面材料为主）
1. 高导热垫片（GPU 核心→水冷板）
绝缘型：15W/m·K，适配 GPU 裸片 / 显存，耐高压、防短路。
高 K 非绝缘：20–30W/m·K（国内首家批量供 20W+），碳纤维取向，面向 700W + 高功耗 GPU。
研发中：40W/m·K超高导热垫片。
2. 导热凝胶（GB300/H200 专用）
金刚石导热凝胶：12W/m·K，抗垂流、不开裂，已小批量供货，适配英伟达 GB300/H200 液冷模组。
普通导热凝胶：6–12W/m·K，用于光模块、VRM、显存等。
3. 液冷散热器件（热管 / 均温板 / 水冷板）
热管 / VC（均温板）：用于 GPU 基板均热、机柜侧风冷散热。
水冷板（冷板）：直接贴合 GPU 背面，与垫片 / 凝胶组成液冷散热单元。
二、英伟达供应链路径（核心看点）
路径：阿莱德 → 奇宏科技 AVC（英伟达核心散热厂商，份额≈30%） → 英伟达 GB300/H100/H200 AI 服务器。
产品：向 AVC 供导热垫片 + 金刚石凝胶，用于英伟达液冷散热模组（占液冷成本≈25%）。
进展：2025 年批量供货，2026 年随 GB300/H200 上量，订单持续增长。
三、技术优势（对标飞荣达 / 中石科技）
导热性能领先：唯一批量供 20W + 垫片，金刚石凝胶达 12W/m・K，匹配 H200 级别散热需求。
液冷认证壁垒：通过 AVC 进入英伟达液冷供应链，认证周期长、粘性高。
全栈热管理：覆盖 “垫片→凝胶→热管→水冷板”，可提供 GPU 散热一站式方案。
四、财务与业务定位（2025–2026）
导热散热业务：营收占比≈25%，增速 50%+，毛利率≈35%（高于传统通信件）。
AI 散热收入：2025 年≈3–4 亿元，2026 年预计 6–8 亿元，占比提升至 35%+。
客户拓展：除英伟达 / AVC 外，切入华工正源（光模块散热）、科大讯飞（AI 服务器）等。
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