研报来源：东吴证券《光通信行业深度：AI互连需求升级，NPO/CPO拓成长空间-260917》
发布机构：东吴证券
分析师：张良卫、欧子兴
发布时间：2026年9月17日
AI算力扩张 → 互连架构升级 →
NPO/CPO打开Scale-Up市场空间。
需求侧：海外巨头资本开支仍在上修，未见顶。
26Q2资本开支同比：亚马逊+68%、谷歌+100%、微软+69%、Meta+83%
年内指引多次上调：亚马逊2000→2200亿美元，谷歌1800-1900→1950-2050亿美元，Meta下限再提高50亿美元
技术侧：I/O Wall倒逼互连升级。
计算能力每两年增长约3倍，内存带宽约1.6倍，互连带宽仅约1.4倍
英伟达从Blackwell到Vera Rubin，72-GPU域内单GPU双向NVLink带宽由1.8TB/s提升至3.6TB/s
Rubin Ultra路线图进一步扩展至576-GPU多柜域
Scale-Out/Scale-Across早已光替代铜，Scale-Up层光有望快速突破
技术路线：可插拔 → NPO → CPO → OIO，能效提升、延迟降低。
NPO：散热友好、可维护性强，落地条件相对成熟
CPO：功耗、带宽、时延、密度更优平衡，但取决于封装良率、散热、光纤耦合及可靠性突破
CPO两大核心价值：
降功耗：英伟达1.6Tb/s示例，可插拔约30W → CPO约9W，下降约70%；Meta实测每800G光引擎+激光由约15W降至约5.4W，省约65%
降BOM成本：外壳、PCB、电源管理芯片、MCU、存储、Retimer DSP、独立散热等可整合或消除，BOM成本有望降低50%以上
二、受益方向产业链增量环节：
交换ASIC、光引擎及封装、光纤阵列与耦合、机内光纤布线及连接器；部分产品配置外置光源和光纤重排组件。
环节代表公司/方案OE及封装台积电COUPE光电集成平台FAU与光耦合SENKO可拆卸FAU；天孚通信FAU解决方案ELS与CW激光器Lumentum、Coherent高功率CW激光器/ELS机内光纤与ShuffleCorning、Molex Shuffle组件连接器与精密插芯US Conec MMC；SENKO SN-MT环节要点：
OE：台积电COUPE通过SoIC混合键合，EIC与PIC面对面堆叠，缩短电连接
FAU：硅光波导亚微米量级，单模光纤1310nm模场直径约9μm，需模场转换器；可拆卸接口支持分阶段测试与返修
ELS：常规CW激光器70-100mW级，面向CPO的高功率产品已推进至400mW级及更高
Shuffle：部分设备机内信号光纤可达千芯级；Corning OFC 2025展示102.4Tb/s交换系统模型，采用64个MMC前面板连接器，组织最多1,024根信号光纤
连接器：US Conec MMC采用TMT插芯，保持250μm光纤中心间距的同时缩小插芯外形
三、重点公司中际旭创：1.6T放量，布局NPO等新型光互连2026H1营收417.78亿元（+182.49%），归母净利润136.51亿元（+241.70%）
已实现1.6T DR8 OSFP224出货，1.6T硅光模块进入规模放量阶段
2026年3月控股孙公司TeraHop在OFC 2026展示6.4T 4×DR8 NPO及12.8T 8×DR8 XPO模块；成为Open CPX MSA创始成员
风险：算力需求、客户开拓与份额、产品迭代、竞争、原材料供应
天孚通信：前沿技术与全球化共筑长期成长2026H1营收28.28亿元（+15.15%），归母净利润12.04亿元（+33.92%）
率先交付800G与1.6T光引擎；CPO围绕配套FAU、ELS提前储备产能；NPO同步对接多家客户定制开发
苏州近18万平方米新总部研发超级工厂2026年4月开工，江西5万平方米基地即将启动，泰国工厂A栋无源产线已量产、B栋有源厂房已交付
拟向745名董事、高管及核心人员授予228.87万股限制性股票，授予价格120元/股
风险：客户需求释放不及预期，客户技术路线及供应格局变化
炬光科技：定增扩产夯实长期成长根基高通道V型槽（36通道及以上）部分客户已转入批量交付
微棱镜透镜阵列（MPLA）已与一家核心客户签署技术许可协议
精密模压透镜多家客户通过样品验证
围绕可用于硅光模块CW光源及CPO外置激光器光源的氮化铝衬底材料，与多家头部客户开展合作送样验证
拟募资不超过10.21亿元，投向高端光互联核心光学元器件、高速光通信激光器高性能衬底材料、高精度耦合与测试装备
风险：需求及交付不及预期、定增推进不及预期、跨国经营风险
四、投资主线主线逻辑相关环节主线一：高速光模块放量800G/1.6T需求增长，硅光渗透降本中际旭创主线二：CPO/NPO配套器件光引擎、FAU、ELS、Shuffle、连接器需求增加天孚通信、炬光科技主线三：先进封装与光电集成封装级协同与良率要求提升台积电COUPE平台主线四：高功率CW光源外置供光推动激光器向高功率升级，价值量倍增Lumentum、Coherent及国内突破厂商五、风险提示全球AI算力基础设施投资不及预期：宏观经济承压、AI应用商业化不及预期，或客户放缓资本开支
光互联技术演进及规模化应用不及预期：技术路线重大变化，或性能、可靠性、成本、量产良率未满足客户要求
客户合作及供应链格局变化：未能及时通过客户认证、获得新项目定点或维持订单份额
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