韩国媒体ETNEWS报道，半导体设备的关键零部件交货周期延长一倍以上。一家沉积设备公司说：以前订零部件4个月到货，现在要10个月。另一家激光加工设备公司从日本买关键件，交期可能长达40个月！
更狠的是：愿意付溢价也被拒绝缩短交期。 供应商说产能有限，加钱也没用。
这意味着什么？
半导体供给约束又往下沉了一层——从产能，到设备，现在到设备自己的零部件。阀门沉到了“生产资料的生产资料”。
沉积设备、激光设备都是晶圆厂主力机台。零部件交期翻倍，设备厂的交付能力被釜底抽薪。
解锁周期：产能以季度计，设备以年计，零部件以三年计。
交期为什么降不下来？
上游不扩产的理由很直白：“超级周期何时结束尚不明朗。”经历过周期反转的上游，把扩产当风险。
于是形成闭环：需求猛→交期长→周期位置高→上游不敢扩产→交期更长。
40个月的报价等于供应商在说：我不相信三年后的需求，你现在就按三年排队。
配额时代第五个环节
之前四个环节：存储、CCL、铜箔、封装。现在是设备零部件——第一个“溢价失灵”的环节。 以前加钱还能插队，现在连插队选项都没了。
证伪条件
①交期回落到6个月内
②日韩零部件厂宣布大规模扩产
③设备商财报说“零部件供应改善”
④台积电资本开支下修
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