研报来源：招商证券《国产算力芯片链深度跟踪》
发布机构：招商证券
分析师：鄢凡、谌薇
发布时间：2026年9月19日
行业评级：推荐（维持）
华为全联接2026大会围绕“超节点+集群”发布11颗灵衢关键芯片、Hi-ONE NPO光引擎、昇腾960超节点，其中昇腾960研发节奏前移、NPO即将量产、4096卡超节点与百万卡集群规划三大亮点超预期，建议关注AI算力产业链及半导体自主可控赛道。
一句话：华为算力路线从“单卡”走向“超节点+集群”，昇腾迭代提速，NPO光引擎即将量产，国产算力链迎密集催化。
二、三大超预期亮点1. 昇腾960研发进度提前（最大亮点）芯片型号关键性能原计划现计划昇腾960DTFP8算力2PFLOPS，访存288GB、带宽9.6TB/s，互联带宽2.2TB/s27Q427Q1（提前3个季度）昇腾960PRFP8算力2PFLOPS，访存192GB、带宽2.4TB/s27Q427Q3（提前1个季度）昇腾970预计FP8算力3.6PFLOPS，访存288GB、带宽14.4TB/s—2028年推出昇腾980预计FP8算力7.2PFLOPS，访存384GB、带宽38.4TB/s—2029年推出昇腾将保持一年一代演进节奏。
2. Hi-ONE NPO光引擎即将规模量产单引擎传输容量达7.2T，为业界首个量产NPO产品、行业最大传输能力NPO产品、唯一实现内置光源的NPO产品
首创SiN-SOI硅光混合工艺
华为已在全球光互联标准组织OIF提出NPO标准立项建议
NPO相比CPO：既实现光电近距离握手，又保留光引擎独立性，延续客户使用习惯与产业生态
3. 超节点与集群规模大幅扩展昇腾960超节点：单个4096卡规模，最大8E FP8算力，1PB HBM容量；用5500个Hi-ONE替代48000颗800G光模块，降低超550千瓦功耗，系统可用度达99.8%
上市节奏：风冷超节点2027年Q2、液冷超节点2027年Q3陆续上市
集群规模：两层CLOS四平面组网最大51.2万卡，结合多轨道拓扑技术最大支持100万卡昇腾超节点集群
三、技术逻辑：为什么必须走“超节点”路线10万卡集群中，芯片间通信开销占训练总时长40%以上；服务器间通信时延比服务器内部高数个数量级
超节点采用“近铜远光”互联方案，数万颗芯片间有近线性带宽、时延，像一台计算机工作
仿真显示：4K规格超节点搭建的10万卡集群，MFU相比8卡服务器集群提升2.75倍，超节点规模越大受益越明显
MFU每提升1个百分点，模型迭代周期可提前约3天
四、其他重要发布灵衢11颗关键芯片：覆盖“算、联、存、管”四类——算（鲲鹏、昇腾）、联（灵衢互联芯片、NPO光引擎、网卡芯片）、存（智能存储芯片、硬盘控制芯片、存储控制芯片）、管（灵衢管理芯片、设备管理控制芯片）
鲲鹏超节点升级：基于灵衢全光网，最大支持4096节点，形成256TB统一内存池；10万级沙箱启动相比传统服务器提升30倍，沙箱密度再提升25%
AI记忆存储集群：基于灵衢打造OceanStor M900集群，提出多层KV缓存架构，支持“一跳直连”的PB级KV缓存
CANN生态跨越拐点：外部开发者占比61%首超内部，月活开发者超5000；昇腾成为继英伟达、AMD、Intel之后第4个可在PyTorch官网直接安装的算力平台，也是首个来自中国的算力平台
端侧与汽车：端侧模型参数从17B-30B将提升至70-100B，端侧算力从20-80TOPS提升至180-200TOPS以上；华为乾坤智驾总搭载量突破200多万辆，累计辅助驾驶里程超150亿公里，未来5年再投入超700亿人民币
五、投资建议：关注环节与标的本次大会有望同步拉动算力芯片、先进封装与HBM、高速光互联/NPO、网络交换和AI存储等环节需求。
细分领域建议关注标的代工中芯国际、华虹公司、粤芯半导体等GPU/ASIC寒武纪、海光信息、沐曦股份、摩尔线程、燧原科技、壁仞科技、天数智芯、芯原股份等网络芯片和光芯片中兴通讯、盛科通信、澜起科技、优迅股份、曦智科技、海光芯正、源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、华工科技等封测盛合晶微、通富微电、长电科技、华天科技、汇成股份、甬矽电子、伟测科技、利扬芯片等设备北方华创、拓荆科技、中微公司、中科飞测、芯源微、华海清科、精测电子、长川科技、京仪装备、骄成超声、金海通、矽电股份、精智达等零部件富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、珂玛科技、江丰电子、汉钟精机、华亚智能、茂莱光学、福晶科技、波长光电、腾景科技、福光股份、晶方科技、炬光科技等存储长鑫科技、长存控股（IPO）、大普微、江波龙、德明利、佰维存储、联芸科技、兆易创新、聚辰股份等EDA/IP华大九天、概伦电子、广立微、灿芯股份等功率半导体芯联集成、新洁能、英诺赛科、扬杰科技、斯达半导、东微半导、宏微科技、天岳先进、捷捷微电、士兰微、华润微等模拟圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、杰华特、晶丰明源、南芯科技、龙迅股份、芯朋微等材料沪硅产业、立昂微、神工股份、广钢气体、南大光电、路维光电、清溢光电、龙图光罩、冠石科技、上海新阳、兴福电子、江丰电子、有研新材、阿石创、欧莱新材、艾森股份、天承科技、华海诚科、联瑞新材、德邦科技、强力新材、壹石通等六、投资主线主线逻辑相关环节主线一：昇腾芯片迭代提速昇腾960提前、970/980路线明确，一年一代代工、GPU/ASIC、封测、设备、材料主线二：NPO光引擎量产Hi-ONE 7.2T，业界首个量产NPO，替代800G光模块网络芯片和光芯片、光互联/NPO主线三：超节点与集群扩展4096卡超节点、51.2万卡/100万卡集群网络交换、先进封装与HBM、AI存储主线四：半导体自主可控CANN生态拐点，国产算力平台加速渗透EDA/IP、功率半导体、模拟、零部件七、风险提示终端需求不及预期
宏观环境影响
半导体国产替代进程不及预期
行业竞争加剧
八、文中提及公司汇总GPU/ASIC：寒武纪、海光信息、沐曦股份、摩尔线程、燧原科技、壁仞科技、天数智芯、芯原股份
网络芯片和光芯片：中兴通讯、盛科通信、澜起科技、优迅股份、曦智科技、海光芯正、源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、华工科技
封测：盛合晶微、通富微电、长电科技、华天科技、汇成股份、甬矽电子、伟测科技、利扬芯片
设备：北方华创、拓荆科技、中微公司、中科飞测、芯源微、华海清科、精测电子、长川科技、京仪装备、骄成超声、金海通、矽电股份、精智达
零部件：富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、珂玛科技、江丰电子、汉钟精机、华亚智能、茂莱光学、福晶科技、波长光电、腾景科技、福光股份、晶方科技、炬光科技
存储：长鑫科技、长存控股（IPO）、大普微、江波龙、德明利、佰维存储、联芸科技、兆易创新、聚辰股份
功率半导体：芯联集成、新洁能、英诺赛科、扬杰科技、斯达半导、东微半导、宏微科技、天岳先进、捷捷微电、士兰微、华润微
模拟：圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、杰华特、晶丰明源、南芯科技、龙迅股份、芯朋微
材料：沪硅产业、立昂微、神工股份、广钢气体、南大光电、路维光电、清溢光电、龙图光罩、冠石科技、上海新阳、兴福电子、江丰电子、有研新材、阿石创、欧莱新材、艾森股份、天承科技、华海诚科、联瑞新材、德邦科技、强力新材、壹石通
其他提及：华为、英伟达、AMD、Intel、PyTorch
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