## 正文
华为τ定律主打芯片3D堆叠、逻辑折叠，核心方向是优化信号延迟、提升集成密度，同时解决高集成带来的散热难题，两家公司分别卡在产业链不同关键环节，均能直接受益。
### 强力新材：深耕芯片互连与绝缘材料
公司核心产品精准匹配芯片叠层、线路布线需求。光敏聚酰亚胺实现国内量产，是3D堆叠、重布线层的核心用料，能有效降低信号延迟；配套的硅通孔电镀液，负责芯片垂直互联，进一步缩短信号传输路径。此外布局的导电膜产品，也可满足多芯片堆叠键合的使用需求。
目前相关材料已通过下游封测厂商切入华为昇腾、鲲鹏、麒麟芯片供应链，深度绑定华为先进封装路线。
### 联瑞新材：主打封装填料与导热材料
高密度堆叠芯片，对封装稳定性、散热能力要求极高，这正是联瑞新材的优势领域。
球形硅微粉是高端环氧塑封料的关键填料，适配HBM及各类3D堆叠芯片封装；球形氧化铝主打高导热性能，专门应对高集成芯片的发热问题，已进入华为高端芯片供应链。同时公司的纳米银烧结材料、DAF膜等产品，也落地于芯片互联与叠层工艺，配套华为多款主力芯片。
### 简单总结
两家企业同属华为τ方案核心受益标的，分工明确：
强力新材聚焦芯片内部布线、层间绝缘与互联，主攻信号优化；
联瑞新材侧重芯片外部封装、导热散热，保障高密度堆叠芯片稳定运行。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。