逸豪新材有扎实的技术储备，尤其在高端铜箔（含载体铜箔）、HVLP、RTF、超厚铜箔及铝基/PCB一体化技术上已形成完整体系，属于国内二线头部、正在冲刺一线高端的梯队。
一、核心技术储备（已落地+在研）
1. 载体铜箔
易剥离超薄载体铜箔，剥离强度稳定、一致性好，适配mSAP/IC载板/SLP。
2. 高端高速铜箔（HVLP/RTF/LP）
去年董秘就回复“现有工艺满足HVLP3性能指标”
未来，公司将优化铜箔产品结构，提升高端产品占比，加快下游客户认证进程
上市招股书就已经在研发hvlp铜箔，按25年报，走完认证流程，量产很快
3.超薄/超厚铜箔全覆盖
超薄：9μm、12μm（HDI），稳定量产。
超厚：105–210μm（HTE/LP/RTF全系列），2025年研发成功并量产。
4. 铝基覆铜板+PCB一体化
• 自产铜箔→铝基覆铜板→铝基PCB，全产业链技术闭环，Mini-LED/汽车电子已批量。
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