消息面上，Groq近期决定提高其人工智能芯片的产量，该芯片去年外包给三星电子的晶圆代工部门，今年的产量将从约9000片晶圆增加到约15000片。
❗Groq芯片产能大幅度提高，三佳科技先进封装迎来增量
Groq LPU无需CoWoS，开辟非台积电依赖路径，降低成本。先进封装向扇出型晶圆级封装(FoWLP)演进，需求爆发。
#三佳科技作为国内封测设备龙头，受益于国产替代+扩产周期，订单有望显著提升。
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